[实用新型]26脚贴片封装及电路底板

说明书

本实用新型公开了一种26脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和二十六个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的四个边沿依次为第一边沿、第二边沿、第三边沿和第四边沿，所述第一边沿的一端至另一端依次布置有八个所述焊脚，所述第二边沿以及所述第四边沿靠近所述第一边沿的一段分别设置有八个所述焊脚，所述第二边沿靠近所述第三边沿的一端设置有两个用于传输射频信号的所述焊脚。该26脚贴片封装能够有效地解决射频信号传输效果不好的问题。本实用新型还公开了一种包括上述26脚贴片封装的电路底板。

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，更具体地说，涉及一种26脚贴片封装，还涉及一种与上述26脚贴片封装相对应的电路底板。

背景技术

在制作控制组件时，一般预先制作电路底板，电路底板是一块印刷电路板，然后各个功能模块呈贴片封装形式，以安装在电路底板上。目前的贴片封装一般都是对称的贴片，安装容易存在装反的问题。

对于一些无线发射贴片封装来说，其中焊脚设置位置不合理，导致信号传输不顺畅或相互干扰。

综上所述，如何能够有效地解决射频信号传输效果不好的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的第一个目的在于提供一种26脚贴片封装，该26 脚贴片封装可以有效地解决射频信号传输效果不好的问题，本实用新型的第二个目的是提供一种与上述26脚贴片封装相对应的电路底板。

为了达到上述第一个目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种26脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和二十六个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的四个边沿依次为第一边沿、第二边沿、第三边沿和第四边沿，所述第一边沿的第一端至另一端依次布置有八个所述焊脚，所述第二边沿以及所述第四边沿靠近所述第一边沿的一段分别均匀设置有八个所述焊脚，所述第二边沿靠近所述第三边沿的一端设置有两个用于传输射频信号的所述焊脚。

在应用该26脚贴片封装时，将该26脚贴片封装安装对应设备上，在对应设备上同样存在相对应的二十六个焊接口，在进行安装时，其中根据上述焊脚分布，可以看出上述焊脚分布为非对称分布，这使得在装配时，不会出现装反等问题。而且更为重要的是，其中两个单独的射频信号焊脚单独设置，且整体远离其它二十四个焊脚设置，以使得避免射频信号和数字信号之间产生干扰，同时，有效地使射频信号衰减最小，且与其它信号互不干扰。所以该26脚贴片封装能够有效地解决射频信号传输效果不好的问题。

优选地，包括射频元件，所述射频元件偏向所述第三边沿安装。

优选地，沿所述第二边沿延伸方向上，所述板状本体的数字信号电路分布在靠近所述第一边沿的一段、射频信号电路分布在靠近所述第三边沿的一段。

优选地，在所述第二边沿上，两个用于传输射频信号的所述焊脚和另外八个所述焊脚，之间预留空隙不小于所述焊脚宽度的三倍。

优选地，各个所述焊脚分布宽度在1.4毫米至1.6毫米之间，所述第一边沿以及所述第四边沿上，相邻所述焊脚中部之间的距离在1.9毫米至2.1毫米之间；所述第二边沿上，两个用于传输射频信号的所述焊脚中部之间距离在1.9 毫米至2.1毫米之间，另外八个所述焊脚中，相邻两个所述焊脚中部之间的距离在1.9毫米至2.1毫米之间，两个用于传输射频信号的所述焊脚和另外八个所述焊脚之间预留空隙长度在6.4毫米至6.6毫米之间。