[实用新型]防焊接高温损害的焊接结构有效
申请号: | 201921464726.5 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN211019490U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 李广余;王松涛;刘洋 | 申请(专利权)人: | 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 林燕辉 |
地址: | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 高温 损害 结构 | ||
防焊接高温损害的焊接结构,包括基壳,所述基壳设有第一台阶面和第二台阶面,第二台阶面与第一台阶面具有高低落差,第二台阶面高于第一台阶面,第一台阶面上方设有抬高夹具,抬高夹具支撑所述PCB板,不耐高温元器件设置在第一台阶面,且不耐高温元器件的焊接引脚延伸出第二台阶面并与PCB板焊接相连,所述PCB板与第二台阶面之间设有高温胶带。
技术领域
本实用新型涉及焊接领域,尤其涉及防焊接高温损害的焊接结构。
背景技术
焊接是现在十分常见的一种加工工艺,然而将不耐高温元器件焊接在PCB板上就收到了很大限制,在焊接过程中会出现焊接引脚不平整且焊接元器件容易损伤等问题,现有的解决办法是替换焊接材料或降低焊接标准,替换焊接材料时增加了成本,降低焊接标准时影响元器件的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种操作简单、能有效避免不耐高温元器件在焊接过程中被损坏且焊接品质优良的焊接结构。
本实用新型采用的技术方案是防焊接高温损害的焊接结构包括基壳,所述基壳设有第一台阶面和第二台阶面,第二台阶面与第一台阶面具有高低落差,第二台阶面高于第一台阶面,第一台阶面上方设有抬高夹具,抬高夹具支撑所述PCB板,不耐高温元器件设置在第一台阶面,且不耐高温元器件的焊接引脚延伸出第二台阶面并与PCB板焊接相连,所述PCB板与第二台阶面之间设有高温胶带。
本实用新型所述PCB板设有针孔,焊接时所述焊接引脚穿过针孔。
本实用新型所述抬高夹具是木板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型没有替换不耐高温元器件,节约了成本。
2、本实用新型仅仅使用高温胶带和抬高夹具,操作简单、焊接品质优良。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示:防焊接高温损害的焊接结构,包括基壳1,所述基壳1设有第一台阶面2和第二台阶面3,第二台阶面3与第一台阶面2具有高低落差,第二台阶面3高于第一台阶面2,第一台阶面2上方设有抬高夹具4,抬高夹具4支撑所述PCB板8,不耐高温元器件设置在第一台阶面2,且不耐高温元器件的焊接引脚5延伸出第二台阶面3并与PCB板8焊接相连,所述PCB板8设有针孔7,焊接时所述焊接引脚5穿过针孔7,所述PCB板8与第二台阶面3之间设有高温胶带6。本实用新型所述抬高夹具4的目的是用于抬高元器件的高度,保证元器件变形时,留出抗变形余量,所述高温胶带6和抬高夹具4的作用是使得不耐高温元器件得到隔热保护,使用高温胶带6和抬高夹具4的双重设置,使得不耐高温元器件得到双重保护。
作为优选:所述抬高夹具4是木板。所述木板的作用是防止热传导。
本实用新型防焊接高温损害的焊接结构的具体操作方法如下:将高温胶带6贴在PCB板8与第二台阶面3之间,不耐高温元器件放置在第一台阶面2,不耐高温元器件的焊接引脚5延伸出第二台阶面3并与PCB板8焊接相连,所述焊接引脚5穿过PCB板8的针孔7,将抬高夹具4设置在第一台阶面2的上方,以上步骤完成后即可进行焊接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恒诺微电子(嘉兴)有限公司,未经恒诺微电子(嘉兴)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921464726.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:绝缘操作杆头
- 下一篇:用于压印机的辅助抬升传输结构