[实用新型]光伏组件返修装置有效
申请号: | 201921428529.8 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN210443531U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 闫新春;夏正月;徐涛;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 沈晓敏 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 返修 装置 | ||
本实用新型揭示了一种光伏组件返修装置,包括第一承载台、第二承载台、分离单元及驱动单元,分离单元用于将光伏组件分离形成承载于第一承载台的第一光伏单元及承载于第二承载台的第二光伏单元,驱动单元驱动第一承载台及第二承载台的至少其中之一运动而带动第一光伏组件及第二光伏组件相背运动。本实用新型的光伏组件返修装置可实现光伏组件的自动拆片,方便快捷,大大提高了效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能光伏组件技术领域,尤其涉及一种光伏组件返修装置。
背景技术
光伏组件在车间生产时,有时会生产出不良产品,若直接将其报废丢弃,则会造成资源浪费及经济损失,一般会采取修复措施对不良产品进行修复,以减少经济上的损失。
例如,以叠瓦组件为例,叠瓦组件包括呈叠瓦连接的若干电池片,相邻两个电池片之间通过导电胶连接,当叠瓦组件需要进行返修的时候,需要将导电胶粘接的电池片分离开来,现有技术中通过工作人员手动割串方式来实现分离,效率极低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光伏组件返修装置,其可以大大提高效率。
为实现上述实用新型目的之一,本实用新型一实施方式提供一种光伏组件返修装置,包括第一承载台、第二承载台、分离单元及驱动单元,所述分离单元用于将所述光伏组件分离形成承载于所述第一承载台的第一光伏单元及承载于所述第二承载台的第二光伏单元,所述驱动单元驱动所述第一承载台及所述第二承载台的至少其中之一运动而带动所述第一光伏组件及所述第二光伏组件相背运动。
作为本实用新型一实施方式的进一步改进,所述光伏组件包括沿第一方向延伸且呈叠瓦连接的若干电池片,相邻两个电池片之间的堆叠区域设有导电胶,所述分离单元用于断开若干堆叠区域中的待返修区域。
作为本实用新型一实施方式的进一步改进,所述驱动单元用于驱动所述第二承载台朝第一方向和/或第二方向远离所述第一承载台运动,所述第二方向为相邻两个电池片的堆叠方向。
作为本实用新型一实施方式的进一步改进,所述第一承载台及所述第二承载台之间具有交界区域,所述交界区域用于承载所述待返修区域。
作为本实用新型一实施方式的进一步改进,所述分离单元为加热单元,所述加热单元用于加热待返修区域。
作为本实用新型一实施方式的进一步改进,所述第一承载台包括第一侧面,所述第二承载台包括第二侧面,所述第一侧面与所述第二侧面相对设置,所述加热单元设置于所述第一侧面和/或所述第二侧面。
作为本实用新型一实施方式的进一步改进,所述加热单元形成有加热区域,所述加热区域的面积大于所述待返修区域的面积。
作为本实用新型一实施方式的进一步改进,所述加热区域具有沿第一方向的宽度及沿第三方向的长度,所述宽度范围为10~30mm,所述长度不小于170mm,所述第三方向垂直于所述第一方向。
作为本实用新型一实施方式的进一步改进,所述加热单元为电阻丝、红外照射灯或热风枪。
作为本实用新型一实施方式的进一步改进,所述第一承载台及所述第二承载台上设置有限位所述光伏组件的定位块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型一实施方式的光伏组件返修装置可实现光伏组件的自动拆片,方便快捷,大大提高了效率。
附图说明
图1是本实用新型一实施方式的光伏组件返修装置俯视图;
图2是本实用新型一实施方式的光伏组件返修装置侧视图;
图3是本实用新型第一具体示例的光伏组件返修装置侧视图;
图4是本实用新型第二具体示例的光伏组件返修装置侧视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造