[实用新型]一种减少壳体对芯片应力的传感器基座有效

专利信息
申请号: 201921421815.1 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN210571097U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 王维东;谢成功;王维娟 申请(专利权)人: 蚌埠市创业电子有限责任公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 肖健
地址: 233000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 壳体 芯片 应力 传感器 基座
【说明书】:

实用新型公开了一种减少壳体对芯片应力的传感器基座,属于传感器技术领域,包括壳体,所述壳体的底部设置有充油腔,所述充油腔的上端沿壳体轴向的圆周设有一组贯穿充壳体的引线脚,所述引线脚的外部均设置有第一玻璃绝缘子,所述充油腔的上端还设有安装腔,所述安装腔的顶部中间位置固定设置有可伐管,所述可伐管的外部烧结有第二玻璃绝缘子,所述可伐管的上端设置有第一导气孔,本实用新型采用烧结工艺将可伐管与第二玻璃绝缘子牢固封接,使壳体与固定在可伐管底部的传感器芯片隔离开,提高传感器芯片所处位置的独立性,从而有效隔离壳体对传感器芯片产生的应力,减少应力对传感器精度的干扰,使传感器测量精确度提高。

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域,具体涉及一种减少壳体对芯片应力的传感器基座。

背景技术

公知的压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应,即材料的电阻率随外加压力变化而改变的原理制成的,而目前这种压力传感器的基座的壳体与其芯片直接固定连接或设置凸台连接芯片,而在传感器的使用过程中,一般会通过螺栓拧固或其它方式连接在被测管路中,此时不可避免的会产生外应力,导致了基座的外应力极大的干扰了芯片测量精度,芯片受到应力会导致芯片测量的误差增大,测量精确度受到影响。

实用新型内容

本实用新型提供了一种减少壳体对芯片应力的传感器基座,具有减少壳体对芯片应力,使测量更精确的特点。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种减少壳体对芯片应力的传感器基座,包括壳体,所述壳体的底部设置有充油腔,所述充油腔的上端沿壳体轴向的圆周设有一组贯穿充壳体的引线脚,所述引线脚的外部均设置有第一玻璃绝缘子,所述充油腔的上端还设有安装腔,所述安装腔的顶部中间位置固定设置有可伐管,所述可伐管的外部烧结有第二玻璃绝缘子,所述可伐管的上端设置有第一导气孔,所述第一导气孔内设有延伸出壳体顶部的导气管。

优选的,所述第一导气孔的后侧设置有贯穿充壳体的第二导气孔。

优选的,所述充油腔的上端有充油孔,所述充油孔内设置有设置有延伸出壳体顶部的充油管。

优选的,所述导气管与充油管通过钎焊分别固定在第一导气孔与充油孔内部。

优选的,所述导气管与充油管为美标316L不锈钢管。

优选的,所述可伐管为4J29可伐合金管。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型采用烧结工艺将可伐管与第二玻璃绝缘子牢固封接,使壳体与固定在可伐管底部的传感器芯片隔离开,提高传感器芯片所处位置的独立性,从而有效隔离壳体对传感器芯片产生的应力,减少应力对传感器精度的干扰,使传感器测量精确度提高。

附图说明

图1为本实用新型一种减少壳体对芯片应力的传感器基座的结构示意图。

图2为本实用新型的右视剖面图。

图3为本实用新型的俯视图。

图4为本实用新型图2的俯视图。

图中:1、充油腔;2、壳体;3、第一玻璃绝缘子;4、引线脚;5、导气管;6、第一导气孔;7、第二导气孔;8、可伐管;9、第二玻璃绝缘子;10、安装腔;11、充油管;12、充油孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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