[实用新型]柔性基板和显示装置有效
| 申请号: | 201921406209.2 | 申请日: | 2019-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN210073851U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
| 发明(设计)人: | 任雅磊;冯奇;郭子栋 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/488 |
| 代理公司: | 11606 北京华进京联知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张书涛 |
| 地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性基底 电路板 柔性基板 支撑 输入端设置 输入端 抵接 压强 显示装置 应力集中 输出端 断裂 分担 申请 | ||
本申请提供一种柔性基板和显示装置。所述柔性基板包括柔性基底、电路板和支撑部。电路板设置于柔性基底的表面。电路板包括输入端和输出端。支撑部的两端分别抵接于电路板和柔性基底,且支撑部靠近输入端设置。通过使支撑部靠近输入端设置,同时使得支撑部的两端分别抵接于电路板和柔性基底,可以分担柔性基底在输入端受到的压强,从而能够减少柔性基底表面的应力集中,避免柔性基板线路的断裂。
技术领域
本申请涉及显示领域,特别是涉及柔性基板和显示装置。
背景技术
在显示屏制作的柔性绑定(COP)工艺中,由于柔性基底是柔性的,因此当在将电路板(IC)绑定在柔性基底时,会出现局部应力集中,造成屏体线路的损坏。
实用新型内容
基于此,有必要针对当在将电路板绑定在柔性基底时,会出现局部应力集中,造成屏体线路的损坏问题,提供一种柔性基板和显示装置。
一种柔性基板,包括:
柔性基底;
电路板,设置于所述柔性基底的表面,所述电路板包括输入端和输出端;
支撑部,所述支撑部的两端分别抵接于所述电路板和所述柔性基底,且所述支撑部靠近所述输入端设置。
在一个实施例中,所述输入端设置有多个输入引脚,所述输出端设置有多个输出引脚,所述输入引脚的个数少于所述输出引脚的个数;
所述柔性基底的表面设置多个输入焊盘和多个输出焊盘,所述输入焊盘和所述输入引脚一一对应绑定,所述输出引脚和所述输出焊盘一一对应绑定;
所述支撑部位于所述多个输入焊盘之间。
在一个实施例中,所述支撑部包括多个支撑柱,所述支撑柱的两端分别抵接于所述柔性基底和所述电路板,所述多个支撑柱间隔设置于所述多个输入焊盘之间。
在一个实施例中,每个所述输入焊盘的周围间隔设置至少三个所述支撑柱。
在一个实施例中,所述支撑柱抵接于所述电路板一端的横截面积小于所述支撑柱抵接于所述柔性基底一端的横截面面积。
在一个实施例中,所述支撑柱中部的横截面积大于所述支撑柱两端的横截面积。
在一个实施例中,多个所述支撑柱的横截面积为矩形、圆形和椭圆形中的一种或几种。
在一个实施例中,所述柔性基底和所述电路板之间填充有导电胶,所述支撑部的高度与所述输出引脚的厚度、所述导电胶的厚度和所述输出焊盘的厚度之和相等。
在一个实施例中,所述支撑部与所述柔性基底一体成型,或所述支撑部与所述电路板一体成型。
一种显示装置,包括上述任一种柔性基板。
本申请提供的所述柔性基板和显示装置,由于所述电路板的输入端和输出端分别设置的输入引脚和输出引脚个数不同,即所述输入引脚的个数小于所述输出引脚的个数。因此在相同的压力下,所述柔性基底在所述输入端对应的位置受到的压强较大。通过使所述支撑部靠近所述输入端设置,同时使得支撑部的两端分别抵接于所述电路板和所述柔性基底,可以分担所述柔性基底在所述输入端受到的压强,从而能够减少柔性基底表面的应力集中,避免所述柔性基板线路的断裂。
附图说明
图1为本申请实施例提供的柔性基板的截面示意图;
图2为本申请实施例提供的柔性基板的部分平面示意图;
图3为本申请另一个实施例提供的柔性基板的截面示意图;
图4为本申请另一个实施例提供的柔性基板的截面示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云谷(固安)科技有限公司,未经云谷(固安)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921406209.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





