[实用新型]一种具有宽电极结构的厚膜晶片电阻

说明书

本实用新型公开了一种具有宽电极结构的厚膜晶片电阻，包括基体，基体的背面和正面分别设有背电极和正电极，背电极包括相对设置且均沿着基体的长度方向延伸的第一背电极层和第二背电极层，二者的长度与基体的长度相等；正电极包括相对设置且沿着基体的长度方向延伸的第一正电极层和第二正电极层，二者的长度与基体的长度相等；第一正电极层和第二正电极层通过阻体层相连，阻体层上覆盖有玻璃保护层和树脂保护层；阻体层和玻璃保护层上对应的位置处设有镭切线；正电极与背电极通过侧电极相连导通。本实用新型通过对正电极和背电极均采用宽电极结构设计，相比于传统的正电极和背电极面积分别增加至少2倍，能够加大产品的散热面积，使产品的功率得到提升。

技术领域

本实用新型属于电子器件技术领域，具体涉及一种具有宽电极结构的厚膜晶片电阻。

背景技术

随着科技的进步，时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升，性能可靠及工艺稳定的厚膜晶片电阻也应电子产品的特殊需求呈现多样化的发展趋势，也给厚膜晶片电阻带来了新的发展机遇，特别是客户应用端对厚膜晶片电阻的散热性、耐电流及功率指标有更高的要求。目前，如图1(a)和图1(b)所示，由于现行业中普通的厚膜晶片电阻的正电极和背电极的面积过小，因此，散热性较差，耐电流较低，且产品的功率很难再得到提升，无法满足人们对散热性更好，耐电流更强及功率更高的厚膜晶片电阻的需求，促使电阻器生产厂家研制出一种比现有市场上的厚膜晶片电阻的散热性更好，耐电流更强，同时又可将其使用功率得到有效提升的厚膜晶片电阻，以便解决上述的问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种具有宽电极结构的厚膜晶片电阻，可有效增加产品的散热面积，从而可有效提升产品的功率特性，且较低的制作成本。

为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种具有宽电极结构的厚膜晶片电阻，包括：

基体；

背电极，设于所述基体的背面，其包括相对设置的第一背电极层和第二背电极层，所述第一背电极层和第二背电极层均沿着基体的长度方向延伸，且二者的长度与基体的长度相等；

正电极，设于所述基体的正面，其包括相对设置的第一正电极层和第二正电极层，所述第一正电极层和第二正电极层均沿着基体的长度方向延伸，且二者的长度与基体的长度相等；

阻体层，设于所述基体的正面，其两端分别与所述第一正电极层和第二正电极层相连；

玻璃保护层，覆盖在所述阻体层上；

镭切线，设于所述阻体层和玻璃保护层上对应的位置处；

树脂保护层，覆盖在所述玻璃保护层上；

侧电极，分别与所述正电极与背电极相连，使得背电极与正电极导通。

作为本实用新型的进一步改进，所述侧电极包括第一侧电极层和第二侧电极层，所述第一侧电极层和第二侧电极层分别设于基体的两侧，且分为连接所述第一背电极层和第一正电极层，以及第二背电极层和第二正电极层，使得背电极与正电极导通。

作为本实用新型的进一步改进，所述背电极、正电极和侧电极的外侧顺次镀有镍层和锡层。

作为本实用新型的进一步改进，所述基体为陶瓷基体。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二树脂保护层的上表面设置有字码层。

作为本实用新型的进一步改进，所述正电极、背电极和侧电极均为银电极。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：