[实用新型]一种发光芯片集成的半导体器件有效

专利信息
申请号: 201921343562.0 申请日: 2019-08-19
公开(公告)号: CN210837797U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 林柳江 申请(专利权)人: 优力大光电(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 卢杏艳
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光 芯片 集成 半导体器件
【说明书】:

实用新型提供一种发光芯片集成的半导体器件,涉及芯片防护技术领域,包括集成片,集成片的表面开设有两个限位槽,两个限位槽平行设置在集成片的表面,两个限位槽的表面均滑动连接有限位滑槽块,两个限位滑槽块的底端外壁均固定连接有连杆,两个连杆的底端均固定连接有支撑腿,支撑腿为四个,且四个支撑腿均匀分布在集成片的底端。本实用新型,限位滑槽块借助集成片表面的限位槽从而卡在集成片的表面,利用拉动挡块使挡块克服弹簧的弹力拉动插杆在安装块内部滑动,通过插杆在弹簧的弹力拉动下卡在限位孔的内部,从而将限位滑槽块卡在集成片的表面,通过限位滑槽块对集成片的侧壁进行防护,避免集成片侧边受到碰撞发生损伤的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片防护技术领域,尤其涉及一种发光芯片集成的半导体器件。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

现半导体芯片采用直接焊接在电路板上,焊接的半导体芯片的边角容易受到别的零部件碰撞造成损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种发光芯片集成的半导体器件。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种发光芯片集成的半导体器件,包括集成片,所述集成片的表面开设有两个限位槽,两个所述限位槽平行设置在集成片的表面,两个所述限位槽的表面均滑动连接有限位滑槽块,两个所述限位滑槽块的底端外壁均固定连接有连杆。

优选的,两个所述连杆的底端均固定连接有支撑腿,所述支撑腿为四个,且四个支撑腿均匀分布在集成片的底端。

优选的,所述限位装置包括限位孔和安装块,所述限位孔开设在限位槽内壁,所述安装块的内部竖直插设有插杆,所述插杆的大小与限位孔相适配,且插杆的表面与安装块滑动连接,所述插杆贯穿限位滑槽块,所述插杆的一端固定连接有挡块,所述挡块靠近插杆的一端固定连接有弹簧,所述弹簧套在插杆的表面,所述弹簧远离挡块的一端与安装块固定连接。

优选的,所述安装块与限位滑槽块外壁固定连接,所述安装块固定连接在限位滑槽块相对于限位孔的外壁。

优选的,所述散热装置包括分别与两个限位滑槽块一端转动连接的转杆,两个所述转杆远离限位滑槽块的一端均固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆远离转杆的一端设有安装环,所述安装环的内部固定连接有风扇。

优选的,所述安装环的表面与伸缩杆转动连接,所述伸缩杆为常见微型型号电动螺纹杆。

有益效果

1、本实用新型中,限位滑槽块借助集成片表面的限位槽从而卡在集成片的表面,利用拉动挡块使挡块克服弹簧的弹力拉动插杆在安装块内部滑动,通过插杆在弹簧的弹力拉动下卡在限位孔的内部,从而将限位滑槽块卡在集成片的表面,通过限位滑槽块对集成片的侧壁进行防护,避免集成片侧边受到碰撞发生损伤的问题。

2、本实用新型中,利用伸缩杆伸长推动安装环,使安装环在两个伸缩杆的推动下向下运动,从而调整安装环与集成片的位置,利用安装环内部的风扇对集成片进行散热。

附图说明

图1为本实用新型提出一种发光芯片集成的半导体器件的爆炸结构示意图;

图2为本实用新型提出一种发光芯片集成的半导体器件的结构示意图;

图3为本实用新型提出一种发光芯片集成的半导体器件中图1的A处结构示意图;

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