[实用新型]一种导电布分段包裹成型装置有效
申请号: | 201921285679.8 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN210453775U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 王波;程开欣 | 申请(专利权)人: | 成都领益科技有限公司 |
主分类号: | B29C63/04 | 分类号: | B29C63/04;B29C65/48;H01B13/00 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐丰 |
地址: | 611230 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 分段 包裹 成型 装置 | ||
本实用新型公开了一种导电布分段包裹成型装置,包括安装底板,所述安装底板上依次连接有成型底模A、成型底模B和成型底模C,所述成型底模A上安装有成型盖模A,所述成型盖模A与成型底模A形成有成型槽A,所述成型底模B上设置有成型盖模B,所述成型盖模B与成型底模B之间形成有成型槽B,所述成型底模C上设置有成型盖模C,所述成型盖模C与成型底模C之间形成有成型槽C。能够有效解决导电布包裹成型过程中出现的褶皱问题,同时保证了成型后产品尺寸精度,提高生产效率,缩短生产周期。
技术领域
本实用新型属于电子产品加工领域,尤其涉及一种导电布分段包裹成型装置。
背景技术
现如今,电子产品的应用越来越广泛,更新速度越来越快,市场竞争也是越来越激烈,而对产品设计的个性化和尺寸等的要求也是越来越高,尤其是对于一些体积较小的电子产品来说,不仅零件的加工制造工作较为困难,并且在组装时,往往由于零件的数量繁多和尺寸较小等原因显得复杂和繁琐,因此会导致电子产品的生产、加工和组装的效率和质量往往较低,生产成本较高。而在电子产品的组装构成中,导电布是最常见的零件之一。
专利号为CN201821000758.5,申请日为2018-06-27,公开了一种3D导电布产品的新型包裹成型治具。该治具包括一块托底板,托底板的中间安装有一个长条形的下模座,而下模座上的其中一端安装有一个上模座、中部安装有两个相对的侧边压块、另一端则安装有一个成型压块;其中,下模座的顶部设有一个凹槽,而上模座的底部设有一个伸入到凹槽中的凸块,凸块的底部则设有一条底槽。
上述专利通过使用特制的治具能够准确地将导电布的两端进行粘接成型,从而将导电布塑造成指定的3D形状,不仅保证了导电布的本身的质量,还具有较高的效率,从而缩短了电子产品的生产周期。但是针对尺寸规格较大或厚度较厚的产品,现有成型治具无法满足仿形包裹为规定外形尺寸精度的产品,往往出现导电布褶皱或外形尺寸偏大的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述问题,提供一种导电布分段包裹成型装置,能够有效解决导电布包裹成型过程中出现的褶皱问题,同时保证了成型后产品尺寸精度,提高生产效率,缩短生产周期。
一种导电布分段包裹成型装置,包括安装底板,所述安装底板上依次连接有成型底模A、成型底模B和成型底模C,所述成型底模A上安装有成型盖模A,所述成型盖模A与成型底模A形成有成型槽A,所述成型底模B上设置有成型盖模B,所述成型盖模B与成型底模B之间形成有成型槽B,所述成型底模C上设置有成型盖模C,所述成型盖模C与成型底模C之间形成有成型槽C。
所述成型槽A的进口呈“一”字型,出口呈“︺”字型;所述成型槽B的进口呈“︺”字型,出口呈“凵”字型;所述成型槽C的进口呈“凵”字型,出口呈“口”字型。
所述安装底板(1)上设置有多个条形孔,所述成型盖模A和成型底模A设置有与条形孔相对应的定位孔A,所述成型盖模B和成型底模B上设置有与条形孔相对应的定位孔B所述成型盖模C与成型底模C上设置有与条形孔相对应的定位孔C。
所述成型盖模C上设置有右限位块和左限位块,所述右限位块上设置有与条形孔相对应的右条孔,所述左限位块上设置有与条形孔相对应的左条孔。
所述安装底板的底面设置有与条形孔相对应固定槽。
采用本实用新型的优点在于。
1、通过三段成型槽最终使导电布从“凵”型折叠为“□”型,使导电布上半部分折叠,并将泡棉包裹在导电布成型型腔内,折叠成型为所需产品形状,保证产品折叠包裹成型后产品外形平整且尺寸精度满足要求,同时实现快速包裹成型,特别设计了分段折叠包裹成型槽,使导电布分为多段成型,有效解决导电布包裹成型过程中出现的褶皱问题,同时保证了成型后产品尺寸精度,提高生产效率,缩短生产周期。
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