[实用新型]双工位硅片插片机有效
| 申请号: | 201921207342.5 | 申请日: | 2019-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN210006711U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
| 发明(设计)人: | 冯艳红 | 申请(专利权)人: | 天津创昱达光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 11562 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 宋平 |
| 地址: | 301803 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电动滑台 底座 本实用新型 插片机构 传送平台 安装座 插片机 固定板 横板 自动化 顶部中间位置 伺服电机 锁紧螺栓 自动取料 自动送料 存放箱 内顶壁 双工位 硅片 插片 省时 省力 焊接 | ||
本实用新型公开了双工位硅片插片机,涉及插片机领域,针对现有的自动化程度低的问题,现提出如下方案,其包括底座,底座的顶部中间位置设置有插片机构,插片机构的两侧均设置有传送平台,两个传送平台的顶部均放置有存放箱,底座的顶部两侧均焊接有固定板,两个固定板的顶部固定安装有横板,横板的底部两侧均固定安装有第一电动滑台,两个第一电动滑台相互靠近的一侧设置有第二电动滑台,第二电动滑台的下方设置有安装座,安装座的内顶壁一侧通过锁紧螺栓安装有第一伺服电机。本实用新型,便于操作,能够自动取料和插片,省时省力,实现自动送料,降低了劳动强度,自动化程度高,操作简单,结构紧凑,设计合理,适合推广。
技术领域
本实用新型涉及插片机领域,尤其涉及双工位硅片插片机。
背景技术
目前双工位硅片插片机,在进行插片前后,都需要人工的对硅片进行拿取和放置,人工取件费时费力,自动化程度低,增加了劳动强度,不便于插片,降低了插片机的工作效率,使用时存在着一定的局限性,为此,本实用新型提出双工位硅片插片机,用来解决现有技术的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的双工位硅片插片机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
双工位硅片插片机,包括底座,所述底座的顶部中间位置设置有插片机构,插片机构的两侧均设置有传送平台,两个所述传送平台的顶部均放置有存放箱,所述底座的顶部两侧均焊接有固定板,两个固定板的顶部固定安装有横板,横板的底部两侧均固定安装有第一电动滑台,两个第一电动滑台相互靠近的一侧设置有第二电动滑台,所述第二电动滑台的下方设置有安装座,安装座的内顶壁一侧通过锁紧螺栓安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出轴上固定连接有齿轮,齿轮上啮合有齿圈,所述齿圈的内圈中焊接有连接柱,连接柱的下端延伸至安装座的外部,并且通过锁紧螺栓安装有液压缸,所述液压缸的活塞杆上固定连接有安装板,安装板的底部两侧均固定连接有竖板,两个竖板之间设置有双向丝杆,双向丝杆的外部螺纹套接有一组限位板,且两个限位板相互靠近的一侧下部固定有夹持块。
优选的,所述安装板的内顶壁设有滑槽,两个限位板的上端均延伸至滑槽的内部,两个限位板对称设置在双向丝杆的两侧,且双向丝杆的一端连接有第二伺服电机的输出轴。
优选的,所述第一电动滑台的滑动端上均设有第一滑块,第一电动滑台的第一滑块上均设有第二电动滑台,第二电动滑台的滑动端上设有第二滑块,且第二电动滑台的第二滑块上固定有活动块,安装座的顶部与活动块的底部相固定。
优选的,所述插片机构包括两根竖直设置的支撑板,支撑板的侧面均设有插槽,支撑板之间固定连接有横梁,且横梁与底座的顶部中间位置相固定。
优选的,所述第二电动滑台的长度大于两个传送平台之间的距离。
优选的,两个所述夹持块相互靠近的一侧均固定安装有橡胶垫,且两个橡胶垫均位于插片机构的正上方。
本实用新型的有益效果为:本实用新型中,通过设置有传送平台、第一电动滑台、第二电动滑台、第二滑块、液压缸、安装座、第一伺服电机、齿轮、连接柱和齿圈,实现了对硅片的输送,同时可改变两个夹持块的位置和高度,方便对存放箱内的硅片进行夹持取出,便于操作,能够自动取料和插片,省时省力,通过设置有第二伺服电机和双向丝杆,便于夹持不同大小及厚度的硅片,可将插片机构上的硅片取出,并通过传送平台和存放箱实现自动送料,降低了劳动强度,自动化程度高,操作简单,结构紧凑,设计合理,适合推广。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中A处的局部放大图。
图3为本实用新型中B处的局部放大图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





