[实用新型]一种硅胶阻尼片的包装结构

说明书

本实用新型提供一种硅胶阻尼片的包装结构，包括基膜、通过液态硅胶固化成型于基膜其一表面的硅胶层、以及通过胶粘层粘贴于基膜另一表面并可剥离的离型膜，离型膜具有氟塑或非硅处理的外表面，硅胶阻尼片结构以离型膜在外侧的方式卷绕而成。通过液态硅胶固化成型于基膜表面的硅胶层，密度高、弹性强，可有效消减共振，而基膜使得硅胶层不易变形，并提高了硅胶层的抗撕裂性，且便于根据使用场景裁切成不同形状；绕卷后，经氟塑或非硅处理的离型膜表面与硅胶层裸露的粘性表面接触，既可以避免硅胶层的粘性表面积灰，在展开后其表面粘性又可直接用于安装固定，相比现有的硅胶材料需去除粘性再背胶的做法，大大降低了成本并提高了效率。

技术领域

本实用新型涉及硅胶减震材料技术领域，具体是指一种应用于手机电池后盖减震用的硅胶阻尼片结构。

背景技术

由于手机产品越来越轻薄，其较薄的金属后盖与电池之间容易产生共振，如何有效消除共振是急需解决的问题，传统的减震材料如硅胶泡棉可提供一定程度的缓冲，但无法有效消除共振。另一方面，像硅胶材质类的减震缓冲材料在生产使用过程中会存在一些问题，减震缓冲片材受到外力时容易变形和撕裂，且不便于裁切，而安装使用过程中，需要先去除硅胶类减震缓冲片材表面的粘性，避免在运输、储存过程中吸附灰尘，而在使用过程时又需要在表面背胶以固定，这种方式增加了成本，且效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有消除共振、抗撕裂性强，且安装使用简便、成本低的硅胶阻尼片的包装结构。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种硅胶阻尼片的包装结构，包括基膜、通过液态硅胶固化成型于所述基膜其一表面的硅胶层、以及通过胶粘层粘贴于所述基膜另一表面并可剥离的离型膜，所述离型膜具有氟塑或非硅处理的外表面，所述硅胶阻尼片结构以所述离型膜在外侧的方式卷绕而成；所述基膜为PET、PE或PC材质，所述基膜的厚度为5～25μm；所述硅胶层的厚度为0.1～2.0mm；所述离型膜的厚度为 25～75μm。

进一步，所述胶粘层为硅油层或压敏胶层。

本方案的有益效果是：通过液态硅胶固化成型于基膜表面的硅胶层，材料内部无气孔，相比硅胶泡棉密度高、弹性强，贴合于手机后壳内表面可有效消减共振，而基膜使得硅胶层不易变形，并提高了硅胶层的抗撕裂性，且便于根据使用场景裁切成不同形状；绕卷后，经氟塑或非硅处理的离型膜表面与硅胶层裸露的粘性表面接触，既可以避免硅胶层的粘性表面积灰，在展开后其表面粘性又可直接用于安装固定，相比现有的硅胶材料需去除粘性再背胶的做法，大大降低了成本并提高了效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为实施例中硅胶阻尼片的包装结构示意图。

其中：1、离型膜；2、胶粘层；3、基膜；4、硅胶层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：