[实用新型]一种硅胶阻尼片的包装结构有效
| 申请号： | 201921199736.0 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN211226992U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王方敏 | 申请（专利权）人： | 东莞市广迈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/25;C09J7/40 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 阻尼 包装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅胶阻尼片的包装结构，其特征在于：包括基膜、通过液态硅胶固化成型于所述基膜其一表面的硅胶层、以及通过胶粘层粘贴于所述基膜另一表面并可剥离的离型膜，所述离型膜具有氟塑或非硅处理的外表面，所述硅胶阻尼片结构以所述离型膜在外侧的方式卷绕而成；所述基膜为PET、PE或PC材质，所述基膜的厚度为5～25μm；所述硅胶层的厚度为0.1～2.0mm；所述离型膜的厚度为25～75μm。
2.根据权利要求1所述的一种硅胶阻尼片的包装结构，其特征在于：所述胶粘层为硅油层或压敏胶层。
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