[实用新型]一种高频头密封性测试装置

说明书

本实用新型涉及高频头制造技术领域，公开了一种高频头密封性测试装置，包括机架以及设于机架的透明缸和转盘，透明缸的底部设置有至少一个加热棒，转盘的下部伸入透明缸中，转盘竖直设置，转盘能够绕自身中心轴旋转，转盘的周向设有多个卡位，卡位包括设于转盘的不锈钢丝夹。使用时，在透明缸中放入清水，加热棒将清水加热成热水，将安装有冒盖的高频头夹在不锈钢丝夹上，转盘带动高频头浸没水中，若高频头的密封性不够，则高频头中的空气在热水的作用下而体积膨胀，高频头的相应位置会不断地冒气泡，测试结果明显直观，方便做记号，以待后续处理。不用破坏高频头就能够测出不密封的具体位置，测试过程简单，节省工序，可靠性强，方便使用。

技术领域

本实用新型涉及高频头制造技术领域，尤其涉及一种高频头密封性测试装置。

背景技术

目前市面上的高频头密封可靠性检测方式都是使用气压测试，即在高频头的波导腔上开一个圆形小孔，波导口压装一个冒盖，之后通过小孔向波导腔内充气，并在充气时，看气压表的读数，若气压表的读数一直未达到预定的气压值，则证明高频头的某个地方漏气。此方法需要破坏波导腔，而且在密封可靠性测试完成后，再补胶将开设的小孔封住，增加了作业的工序和成本；若补胶未补好，会影响高频头的密封效果，从而影响使用寿命。而且这种方法只能判断高频头是否密封，却不能判断不密封的具体位置，因此不便于后续的高频头的修补工作，不方便使用。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种高频头密封性测试装置，其不用破坏高频头，且可以判断不密封的具体位置，方便使用。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种高频头密封性测试装置，包括机架以及设于机架的透明缸和转盘，所述透明缸的底部设置有至少一个加热棒，所述转盘的下部伸入透明缸中，所述转盘竖直设置，且转盘能够绕自身中心轴旋转，所述转盘的周向设有多个卡位，所述卡位包括设于转盘的不锈钢丝夹。

作为上述技术方案的改进，所述透明缸内部设有温度传感器。

作为上述技术方案的改进，所述不锈钢丝夹包括U形段以及设于U形段两端的回弯段，所述U形段的底部与转盘固定连接。

作为上述技术方案的改进，所述U形段的两端头向内收拢形成收口部。

作为上述技术方案的改进，所述回弯段位于U形段外，所述回弯段的一端与U形段的一端连接，所述回弯段的另一端朝U形段的底部方向弯曲。

作为上述技术方案的改进，所述转盘上开设有多个圆孔，所述卡位还包括穿设于圆孔的螺栓，所述螺栓与螺母配合将不锈钢丝夹固定在转盘上。

作为上述技术方案的改进，每个螺栓固定两个不锈钢丝夹，两个不锈钢丝夹相背设置。

作为上述技术方案的改进，所述机架上水平地设有电机，所述转盘设于电机的输出端。

作为上述技术方案的改进，所述转盘包括圆环以及设于圆环中心的中轴，所述中轴安装在电机的输出端，所述圆环与中轴之间设有多根支撑杆，所述不锈钢丝夹设于圆环的外壁。

作为上述技术方案的改进，所述透明缸为压克力缸或者玻璃缸。

本实用新型的有益效果有：