[实用新型]一种支架和电子器件组件

说明书

本实用新型实施例提供了一种支架和电子器件组件，涉及电子设备技术领域，本实用新型的支架用于保持电子器件与基板之间的相对位置，所述支架包括连接部和支撑部；其中，所述连接部用于与所述电子器件可拆卸式连接，所述支撑部用于与支撑面或所述基板抵接。本实用新型的支架能够对不同形状及不同尺寸的电子器件均能适用，从而具有适用范围广的优点；另外，由于支架与电子器件为可拆卸式连接，因此，支架与电子器件之间能够保持稳定的连接，同时，还可以将支架从电子器件中拆离，以便于支架的回收及反复利用；另一方面，厂家可将成品的电子器件装配好支架后一并提供给后续厂家，以便于后续厂家进行表面组装技术工艺。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种支架和电子器件组件。

背景技术

表面组装技术(surface mounting technology，SMT)，是目前电子组装行业中较为普遍的一种技术和工艺。具体来说，表面组装技术是将无引脚或短引脚等电子器件安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上，通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在进行表面组装工艺时，需要保证电子件的焊接面与印制电路板或者其他基板的焊接面良好贴合；对于一些电子器件，只需将该电子器件放置在印制电路板的表面或其他基板的表面上即可；但是对于另一些电子器件，则需要通过辅助件来保证电子件的焊接面与印制电路板或者其他基板的焊接面良好贴合。

例如，当一些电子器件需要焊接在印制电路板的边缘时，其一部分(焊接面)需要与印制电路板的表面贴合，另一部分则处于悬空状态；此时，在重力作用下，电子器件的焊接面与印制电路板的表面之间则不能实现良好的贴合，从而不利于后续的焊接工序。

实用新型内容

本实用新型提供了一种适用范围广的支架和电子器件组件。

一方面，本实用新型提供了一种支架，用于保持电子器件与基板之间的相对位置，所述支架包括连接部和支撑部；其中，所述连接部用于与所述电子器件可拆卸式连接，所述支撑部用于与支撑面或所述基板抵接。

作为示例，所述支撑部的底面与所述电子器件的焊接面处于同一水平面。

作为示例，连接部与所述电子器件插接。

作为示例，所述支架呈长条板状结构，其一端形成所述连接部，另一端形成所述支撑部；

其中，所述连接部用于与所述电子器件的插孔插接。

作为示例，所述连接部与所述电子器件套接。

作为示例，所述连接部构造为U型结构，所述支撑部构造为垂直于所述U 型结构的外底面延伸的板状结构；

其中，所述电子器件与所述连接部的U型槽套接。

作为示例，所述支撑部位于所述U型结构的外底面的中部。

作为示例，所述连接部构造为U型结构，所述U型结构的外底面具有多个插接孔；

所述支撑部构造为板状结构，其第一端与一个所述插接孔插接，第二端与所述支撑面或所述基板抵接；

其中，所述电子器件与所述连接部的U型槽套接。

另一方面，本实用新型还提供了一种电子器件组件，包括电子器件以及上述任意一种所述的支架。

作为示例，所述电子器件为USB接口。

本实用新型实施例的有益效果在于：