[实用新型]一种新型防弹芯片和防弹衣

说明书

本实用新型提供一种新型防弹芯片和防弹衣，其包括多层面密度为450g/m²～550g/m²的第一超高分子量聚乙烯UD布2、多层面密度为50g/m²～100g/m²的第二超高分子量聚乙烯UD布3、EVA4和黑色防水布；并且所述第一超高分子聚乙烯UD布和所述第二超高分子聚乙烯UD布交错分层排列。这种构成方式可以减少当子弹到来时纱线断裂、脱层的现象。本实用新型防弹芯片提高芯片防弹的稳定性，提高了使用寿命，并且重量更轻，防弹能力更强，增加了使用人员的灵活性，更能保障使用人员的人身安全。

技术领域

本实用新型涉及个体防护领域，尤其涉及一种新型防弹芯片和防弹衣。

背景技术

目前用的防弹芯片的结构大多采用多层相同的防弹布叠加在一起，单层面密度为(130-160)g/m²，并采用胶带十字形固定，外层则采用黑色防水布热合。由于防弹布层与层之间缺少约束，且每一层防弹布面密度均一致，导致在一定总面密度要求下，承受高温环境下弹头或破片攻击的能力大大降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型防弹芯片和防弹衣，以便更好的发挥超高分子量聚乙烯纤维的优势，进而提升防弹芯片的抗弹能力，从而解决现有技术中存在的前述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种新型防弹芯片，包括多层面密度为450g/m²～550g/m²的第一超高分子量聚乙烯UD布、多层面密度为50g/m²～100g/m²的第二超高分子量聚乙烯UD布、 EVA和黑色防水布；所述第一超高分子量聚乙烯UD布和所述第二超高分子量聚乙烯UD布交错叠加固定；叠加在一起的所述超高分子量聚乙烯UD布采用缝纫固定结构固定，形成超高分子量聚乙烯UD布组合层；所述高分子量聚乙烯UD布组合层与EVA叠加固定，外部采用黑色防水布固定。

优选的，所述第一超高分子量聚乙烯UD布为10层，第二超高分子量聚乙烯UD 布为9层。

优选的，所述第一超高分子量聚乙烯UD布的面密度为490g/m²，所述第二超高分子量聚乙烯UD布的面密度为70g/m²。

优选的，所述第一超高分子量聚乙烯UD布的面密度为450g/m²，所述第二超高分子量聚乙烯UD布的面密度为50g/m²。

优选的，所述第一超高分子量聚乙烯UD布的面密度为550g/m²，所述第二超高分子量聚乙烯UD布的面密度为100g/m²。

优选的，所述缝纫固定结构为缝纫针距为10mm，每个角度的缝纫长度为50～60mm；

优选的，所述缝纫固定结构为缝纫线的角度保持与防弹布成90°；缝纫固定结构应用于所述叠加在一起的超高分子量聚乙烯UD布的4个角部位置；

优选的，所述EVA采用软硬适中的面密度；

优选的，所述超高分子量聚乙烯UD布组合层和EVA采用胶带呈十字形固定。

优选的，采用高频热合黑色防水布四周。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，加工方便，易于实现。通过多次高温破片弹击试验与现有的防弹芯片相比，重量更轻，抗弹能力更强，具有更小的背衬凹陷，为使用人员减轻了负重负担。本防弹芯片极大的提升了防弹芯片的抗弹能力，保证了人员生命财产安全。

文中所有的UD布都为单向布；所有的EVA都为乙烯-醋酸乙烯共聚物；V50为穿透概率50％时模拟破片或特定弹丸的平均速度。