[实用新型]一种新型防弹芯片和防弹衣

权利要求书

1.一种新型防弹芯片，其特征在于，包括多层面密度为450g/m²～550g/m²的第一超高分子量聚乙烯UD布、多层面密度为50g/m²～100g/m²的第二超高分子量聚乙烯UD布、EVA和黑色防水布；所述第一超高分子量聚乙烯UD布和所述第二超高分子量聚乙烯UD布交错叠加固定；叠加在一起的所述超高分子量聚乙烯UD布采用缝纫固定结构固定，形成超高分子量聚乙烯UD布组合层；所述超高分子量聚乙烯UD布组合层与EVA叠加固定，外部采用黑色防水布固定。

2.根据权利要求1所述的新型防弹芯片，其特征在于，所述第一超高分子量聚乙烯UD布为10层，所述第二超高分子量聚乙烯UD布为9层。

3.根据权利要求1所述的新型防弹芯片，其特征在于，所述第一超高分子量聚乙烯UD布的面密度为490g/m²，所述第二超高分子量聚乙烯UD布的面密度为70g/m²。

4.根据权利要求1所述的新型防弹芯片，其特征在于，所述第一超高分子量聚乙烯UD布的面密度为450g/m²，所述第二超高分子量聚乙烯UD布的面密度为50g/m²。

5.根据权利要求1所述的新型防弹芯片，其特征在于，所述第一超高分子量聚乙烯UD布的面密度为550g/m²，所述第二超高分子量聚乙烯UD布的面密度为100g/m²。

6.根据权利要求1所述的新型防弹芯片，其特征在于，所述缝纫固定结构中的缝纫针距为10mm，每个角度的缝纫长度为50～60mm。

7.根据权利要求1所述的新型防弹芯片，其特征在于，所述缝纫固定结构中的缝纫线的角度保持与防弹布成90°；所述缝纫固定结构应用于所述叠加在一起的超高分子量聚乙烯UD布的4个角部位置。

8.根据权利要求1所述的新型防弹芯片，其特征在于，所述超高分子量聚乙烯UD布组合层和EVA采用胶带呈十字形固定。

9.根据权利要求1所述的新型防弹芯片，其特征在于，采用高频热合黑色防水布四周。

10.一种防弹衣，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的新型防弹芯片。