[实用新型]一种防护性好的料盘有效
申请号: | 201921107655.3 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN210052719U | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 林鹏 | 申请(专利权)人: | 东莞市宏景包装材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 料盘 卷轴 支撑杆 支撑架 套筒 压辊 旋转装置 防护板 防护性 上表面 轴承 螺母 本实用新型 螺栓 安全事故 伸缩装置 两侧面 下表面 左侧面 卡槽 内卡 外卡 伤害 配合 | ||
1.一种防护性好的料盘,包括卷轴(1),其特征在于:所述卷轴(1)外卡接有两个料盘(2),所述卷轴(1)外套接有两个第一轴承(3),所述第一轴承(3)的左右两侧面分别固定连接有两个套筒(4),所述套筒(4)内设置有支撑架(5),所述支撑架(5)的上表面固定连接有圆盘(6),所述圆盘(6)内卡接有旋转装置(7);
所述旋转装置(7)的左侧面与支撑杆(8)的右端固定连接,所述支撑杆(8)与防护板(9)固定连接,所述支撑杆(8)的下表面通过伸缩装置(10)与压辊(11)的上表面固定连接,所述旋转装置(7)的正面固定连接有转把(12),所述转把(12)的右侧面固定连接有固定装置(13),所述圆盘(6)的正面开设有若干个卡槽(14),所述固定装置(13)设置在其中一个卡槽(14)内。
2.根据权利要求1所述的一种防护性好的料盘,其特征在于:所述旋转装置(7)包括第二轴承(71),所述第二轴承(71)卡接在圆盘(6)内,所述第二轴承(71)内套接有转轴(72),所述转轴(72)的正面与转把(12)的背面固定连接,所述转轴(72)的左侧面与支撑杆(8)的右端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种防护性好的料盘,其特征在于:所述伸缩装置(10)包括伸缩杆(101),所述伸缩杆(101)外套接有弹簧(102),所述伸缩杆(101)和弹簧(102)的两端分别与支撑杆(8)的下表面和压辊(11)的上表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种防护性好的料盘,其特征在于:所述固定装置(13)包括螺母(131),所述螺母(131)固定连接在转把(12)的右侧面,所述螺母(131)内螺纹连接有螺栓(132),所述螺栓(132)设置在卡槽(14)内。
5.根据权利要求1所述的一种防护性好的料盘,其特征在于:所述卷轴(1)外设置有防护层(15),且防护层(15)由橡胶材料制成,所述支撑架(5)的下表面设置有四个支撑腿,且四个支撑腿外分别设置有若干个防滑凸块。
6.根据权利要求1所述的一种防护性好的料盘,其特征在于:所述转把(12)外设置有防滑纹,所述料盘(2)的边角设置为弧形圆角。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造