[实用新型]一种芯片的低功耗待机结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片的低功耗待机结构，通过复用芯片的调制接口，无需单独的待机使能接口，即可控制相应的芯片进入待机模式，外围器件少，应用简单；本实用新型芯片待机时，耗电的驱动模块处于掉电状态、功率管处于关断状态，从而可以实现超低功耗的待机。

技术领域

本实用新型涉及芯片设计技术领域，尤其涉及一种芯片的低功耗待机结构。

背景技术

随着能耗要求的提高，现在越来越多的电子产品都有低功耗待机的要求，可被添加到电子产品中以关闭其驱动模块，而不断开驱动模块主电源输入的低功耗待机电路的需求越来越高。低功耗待机电路仅使用非常小的外部电流(比通常对于外部继电器所需的要小)来操作断开功能，关断在驱动模块内部的一些或所有控制电路，从而实现低待机功率消耗。现有低功耗待机的实现方式一般分为系统级和芯片级，实现的基本原理为：通过接收待机的使能信号，经过处理后，再关闭驱动模块内部的大部分的耗电通路，从而实现低功耗待机。

在许多工业、商业或住宅照明系统中，利用低电流接口来关闭驱动模块实现系统的低功耗待机。通过使用低电流进行开关，可以避免磨损继电器的机构，同时可以使用比常规待机电压电路更少的功率。

系统级低功耗待机的实现方式的缺点是，待机使能信号需要通过增加外围电路和低电压电源以保持激活，应用的成本较高，且其在驱动模块的关断状态期间功耗仍然较高。现有的大部分芯片级低功耗待机的实现方式由于需要独立的待机使能信号，增加了应用的复杂度，且待机时的功耗仍然较高。

因此，如何实现采用较少的器件且无需单独的待机使能信号接口，即可控制驱动模块进入待机模式，实现超低功耗的待机，成为芯片低功耗待机发展亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术中存在的技术问题，提供一种芯片的低功耗待机的实现方法及其结构，通过复用芯片的调制接口，无需单独的待机使能接口，即可控制相应的芯片的驱动模块进入待机模式，且可以实现超低功耗的待机。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片的低功耗待机结构，所述芯片应用于控制电源转换装置为负载供电；所述芯片具有接收芯片外部输入的调制信号的一调制接口、与外部电能耦接并为所述芯片内部供电的一电源接口以及控制所述电源转换装置的输出的一驱动模块；所述芯片还包括：与所述电源接口耦接的一第一供电电源，所述第一供电电源用于为所述驱动模块供电；所述驱动模块的输入端与所述调制接口耦接，以通过所述调制接口接收所述调制信号，所述驱动模块的输出端控制所述电源转换装置中的功率管，从而控制所述电源转换装置的输出；所述芯片还包括：一待机模式模块，所述待机模式模块与所述调制接口耦接，以复用所述调制接口接收芯片外部输入的待机/唤醒信号，所述待机模式模块进一步与所述驱动模块耦接；所述待机模式模块根据所述待机/唤醒信号，控制所述驱动模块掉电及控制所述功率管关断，或控制所述驱动模块上电及控制所述功率管开启，实现所述芯片待机时的低功耗；在芯片正常工作状态时，所述第一供电电源为所述驱动模块供电，所述驱动模块根据所述调制信号控制所述功率管，从而调制所述电源转换装置的输出的电学参量。

本实用新型的优点在于：本实用新型芯片待机/唤醒信号的输入通过复用调控接口实现，无需单独的待机使能接口，外围器件少，应用简单；本实用新型芯片待机时，耗电的驱动模块处于掉电状态、功率管处于关断状态，从而可以实现超低功耗的待机。且本实用新型可以应用于开关型电源典型的非隔离降压(buck)拓扑结构、非隔离升压(boost)拓扑结构、隔离反激式(Flyback)拓扑结构、非隔离升降压(buck_boost)拓扑结构等的驱动芯片中，也可以应用于线性电源的驱动芯片中，实现电源驱动芯片的低功耗待机。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。