[实用新型]光学指纹识别模组

说明书

本实用新型提供一种光学指纹识别模组,所述光学指纹识别模组包括：图像传感器芯片、印刷电路板;图像传感器芯片悬空的位于印刷电路板的中空区域,仅通过金属导线电性连接至印刷电路板。本实用新型的光学指纹识别模组的整体厚度低于现有的模组厚度，可适用于便携式电子装置中，在保证成像效果的同时，降低模组高度，实现电子器件的高集成化、高密度化。

技术领域

本实用新型涉及图像处理领域，尤其涉及一种光学指纹识别模组。

背景技术

目前的指纹识别方案有光学技术，硅技术(电容式/射频式)，超声波技术等。

光学技术采用光学取像设备根据的是光的全反射原理(FTIR)。光线照到压有指纹的玻璃外表，反射光线由图像传感器去取得，反射光的量依赖于压在玻璃外表的指纹脊和谷的深度，以及皮肤与玻璃间的油脂和水分。光线经玻璃射到谷的中央后在玻璃与空气的界面发生全反射，光线被反射到图像传感器，而射向脊的光线不发生全反射，而是被脊与玻璃接触面吸收或者漫反射到四周，这样就在图像传感器上构成了指纹的图像。

然而，目前的光学指纹识别模组厚度较大，应用到便携式电子设备，例如手机上，存在占用空间较大、挤占电池等其他部件的空间、模组自身可靠性风险较高等问题。

请参考图1，图1为现有技术的光学指纹模组，包括：图像传感器芯片200、印刷电路板100、于印刷电路板100一侧还设置有支撑板110。其中图像传感器芯片通过胶体粘接在支撑板110上，金属导线从芯片 200焊盘电性连接至印刷电路板100的焊盘上，支撑板的材质一般为钢片。在现有技术中图像传感器芯片连接有金属悬线的一面的高度高于印刷电路板100具有金属悬线的一面，导致光学指纹模组的整体高度过高，不利于现有便携式电子装置微型化、高集成化的趋势，另外，芯片200直接粘接在支撑板110上，实际使用过程中的跌落、振动等容易导致芯片损伤，存在较高的可靠性风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光学指纹识别模组，满足更为精细的光学指纹识别模组的要求，在保证成像效果的同时，降低模组高度，实现电子器件的高集成化、高密度化。

基于以上考虑，本实用新型提供一种

光学指纹识别模组,所述光学指纹识别模组包括：图像传感器芯片、印刷电路板；所述图像传感器芯片悬空的位于印刷电路板的中空区域, 仅通过金属导线电性连接至印刷电路板。

优选的，所述金属导线的第一端连接于图像传感器芯片的焊盘，第二端连接于印刷电路板的焊盘，并通过金属导线为图像传感器芯片提供支撑力。

优选的，所述金属导线位于图像传感器芯片的至少两侧。

优选的，所述图像传感器芯片连接有金属导线的表面低于印刷电路板的表面。

优选的，所述光学指纹识别模组装配于便携式电子装置中，所述光学指纹识别模组的图像传感器芯片悬空，芯片与上结构面或/和下结构面保持有空气间隙，避免外界冲击导致的芯片损伤，支撑板置于便携式电子装置的中框上，印刷电路板的上部设置有泡棉。

本实用新型的光学指纹识别模组，芯片悬空于印刷电路板的中空位置，通过芯片四周的金属导线做支撑，装配在便携式电子装置中，芯片的上下表面均留有间隙，通过实验验证，金属导线采用合适的直径、长度和形状，足够支撑自重不足0.1克的芯片，并且金属导线的两端采用焊接或封胶的方式加固，能够吸收加速度超过5g的冲击力，避免芯片直接受外力冲击造成损伤，降低模组的可靠性风险。而且，本实用新型的模组整体厚度低于现有的模组厚度，可适用于便携式电子装置中，在保证指纹识别效果的同时，为电池等其他部件留有更大的空间，实现电子器件的高集成化、高密度化。

附图说明

通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显。