[实用新型]自动排条机有效
申请号: | 201921033043.4 | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN209766379U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 周庆卫 | 申请(专利权)人: | 重庆达标电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 50221 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 402460 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传动架 固定座 传动座 导轨座 底座 本实用新型 滑动连接 滚珠 自动化水平 传统人工 电子加工 对称设置 工作效率 横向安装 后方位置 内部设置 上方位置 右侧位置 承接板 焊接盘 转动座 传动 排条 排线 | ||
本实用新型涉及电子加工技术领域,尤其为自动排条机,包括固定座、传动架、导轨座、传动座和底座,所述传动座内部的中间位置上横向安装有Y轴丝杆,所述传动转动座的上方位置上设置有固定座,所述固定座与传动座之间滑动连接,所述固定座通过滚珠与Y轴丝杆连接,所述承接板的后方位置上设置有传动架,所述传动架设置在底座的右侧位置上,所述传动架与底座上的导轨座之间滑动连接,所述导轨座内部设置有X轴丝杆,所述传动架通过滚珠与X轴丝杆连接,所述传动架上对称设置有焊接盘;本实用新型中,通过设置固定座和传动座,增加了装置的自动化水平,代替了传统人工排线的方式,增加了工作效率,降低了原料的损耗。
技术领域
本实用新型涉电子加工技术领域,具体为自动排条机。
背景技术
二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能,而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能,二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压),在二极管的加工时,需要对二极管进行焊接,焊接完成后,需要对二极管进行下料和排线,因此,对自动排条机的需求日益增长。
现有装置在进行使用时,自动化水平低,工作效率低,对人员的培训周期长,在进行使用时,采用人工排线,导致二极管易发生损坏的问题,增加了原料的浪费,降低了经济效益,同时在使用时,对承接板的安装和拆卸十分不方便,因此,针对上述问题提出自动排条机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供自动排条机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
自动排条机,包括固定座、传动架、导轨座、传动座和底座,所述底座内部的中间位置上纵向安装有纵向丝杆,所述纵向丝杆与底座之间转动连接,所述纵向丝杆通过滚珠与顶杆连接,所述纵向丝杆与底座之间的连接处安装有传动轮,所述纵向丝杆上的传动轮通过传动皮带与纵向电机上的传动轮之间转动连接,所述顶杆纵向设置在底座内部,所述顶杆与底座之间滑动连接,所述顶杆与底座上方的传动座连接,所述传动座内部的中间位置上横向安装有Y轴丝杆,所述传动转动座的上方位置上设置有固定座,所述固定座与传动座之间滑动连接,所述固定座通过滚珠与Y轴丝杆连接,所述固定座上方的两侧位置上对称设置有第一固定板和第二固定板,所述第一固定板以及第二固定板之间设置有承接板,所述承接板的后方位置上设置有传动架,所述传动架设置在底座的右侧位置上,所述传动架与底座上的导轨座之间滑动连接,所述导轨座内部设置有X轴丝杆,所述传动架通过滚珠与X轴丝杆连接,所述传动架上对称设置有焊接盘。
优选的,所述承接板上均匀设置有八个放置区,所述焊接盘的设置位置与承接板上放置区的设置位置相对应。
优选的,所述X轴丝杆以及导轨座的设置方向与空间坐标系中X轴的设置方向相对应,所述X轴丝杆与导轨座内部的X轴电机连接。
优选的,所述Y轴丝杆的设置方向与空间坐标系中Y轴的设置方向相同,所述传动座内部的下方位置上安装有Y轴电机,所述Y轴电机上的传动轮通过传动皮带与Y轴丝杆上的传动轮连接。
优选的,所述固定座内部安装有双向丝杆,所述双向丝杆与固定座之间转动连接,所述双向丝杆两侧的螺纹旋向相反,所述双向丝杆的中间位置上安装有传动轮,所述双向丝杆上的传动轮通过传动皮带与固定电机输出轴上的传动轮连接,所述第一固定板以及第二固定板通过滚珠与双向丝杆连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造