[实用新型]一种芯片推拉力测试仪

说明书

本实用新型公开了一种芯片推拉力测试仪，涉及芯片生产测试技术领域，解决了现有的芯片推拉力测试仪存在的进刀深度不易精准控制，从而导致测试结果不准确的问题，本实用新型包括底面为水平面的移动刀座，移动刀座下方设置有固定平台，移动刀座下段内部开设有固定腔，固定腔中设置有可水平移动的驱动块，固定腔底部中心开设有竖直的连通移动刀座底面外部的推刀槽，推刀槽中设置有推刀，推刀顶部与驱动块侧面均为斜面并相互配合，驱动块的斜面上开设有燕尾槽，推刀的斜面上设置有与燕尾槽配合的燕尾状的卡块。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产测试技术领域，更具体的是涉及一种芯片推拉力测试仪。

背景技术

芯片推拉力测试是集成电路生产过程中非常重要的测试项目。其中推力测试主要手段是：在芯片侧面对芯片施加水平方向的推力，根据施加推力的大小以及芯片测试后的状态来判断芯片与电路板之间的连接强度，例如芯片与电路板之间的锡焊强度或着利用环氧树脂胶的粘合强度。拉力测试主要通过拉扯测试芯片金线的焊接强度。

现有的推拉力测试仪中的拉力测试较推力测试简单，只需用金属勾勾住金线并向上拉扯即可完成，而推力测试就需要对推刀进行精准的控制。现有技术中，推拉力测试仪的推刀通常为一侧表面为竖直平面的金属块。测试时，芯片固定在测试台上，推刀侧面与芯片侧面接触并通过水平移动机构带动推刀水平移动进而对芯片施加水平的推力。

基于现有的推拉力测试仪与行业中的测试规范，芯片推力测试时就需要操作人员精确控制推刀的进刀深度，具体来说是推刀底部的高度应高于测试台或着芯片承接基板的高度并低于芯片厚度一半处的高度。推刀过低会接触到电路板或者会对芯片与电路板的连接结构施加推力，推刀过高使推刀高于芯片中心，其对芯片施加的推力不是严格水平的，进而推刀的进刀深度直接决定测试结果的准确性。现有芯片厚度一般不大于4mm，对于操作人员控制进刀的精确度就有着非常高的要求，一旦控制不精确，就将影响试验结果的准确度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有的芯片推拉力测试仪存在的进刀深度不易精准控制，从而导致测试结果不准确的问题，本实用新型提供一种芯片推拉力测试仪。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种芯片推拉力测试仪，包括底面为水平面的移动刀座，移动刀座下方设置有固定平台，移动刀座下段内部开设有固定腔，固定腔中设置有可水平移动的驱动块，固定腔底部中心开设有竖直的连通移动刀座底面外部的推刀槽，推刀槽中设置有推刀，推刀顶部与驱动块侧面均为斜面并相互配合，驱动块的斜面上开设有燕尾槽，推刀的斜面上设置有与燕尾槽配合的燕尾状的卡块。

进一步地，驱动块在相对斜面的另一侧侧面上通过轴承连接有水平的螺杆，轴承固定嵌设在驱动块侧面中心，螺杆一端伸入至轴承内圈中并相互固定，螺杆另一端通过开设在移动刀座上的螺孔伸出固定腔且与外部的旋钮固定连接。

进一步地，螺杆一侧的移动刀座上嵌设有用于封闭固定腔侧面的端盖，端盖通过四角的螺栓与移动刀座固定连接，螺孔开设在端盖中心。

进一步地，卡块上表面开设有用于放置润滑油脂的润滑槽。

进一步地，推刀下部表面沿竖直方向设置有进刀刻度，进刀刻度的的零刻度线与推刀底面齐平。

本实用新型的有益效果如下：

1、本装置通过事先控制推刀的进刀深度，可以使推刀的进刀深度完全满足大于芯片厚度的一半并小于整个芯片厚度，进而在进行推拉力测试时，使测试结果更加准确。不用在芯片测试时进行临时的进刀控制，避免了进刀深度不精确影响测试结构或着进刀失误损坏芯片等问题的发生。

2、将在固定腔侧面设置可拆卸的端盖，可以方便的与固定腔内部的驱动块以及其他部件进行检修维护，例如更换润滑油等，延长装置使用寿命、提高装置使用效果。