[实用新型]受光元件、测距模块和电子设备有效
申请号: | 201921012059.7 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN210325798U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 蛯子芳树;闺宏司;佐野拓也 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L27/146;H04N5/369;H04N5/374 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 乔焱;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 测距 模块 电子设备 | ||
本实用新型公开了一种受光元件、测距模块和电子设备。受光元件包括片上透镜、配线层、以及设置在片上透镜和配线层之间的半导体层。半导体层包括:光电二极管;第一传输晶体管,其将在光电二极管中产生的电荷传输到第一电荷存储部;第二传输晶体管,其将在光电二极管中产生的电荷传输到第二电荷存储部;以及像素间分离部,其针对半导体层的深度方向上的至少一部分将相邻像素的半导体层彼此分开。配线层具有包括遮光构件的至少一层。遮光构件设置成在平面图中与光电二极管重叠。测距模块包括受光元件、光源和发光控制器。电子设备包括测距模块。根据本实用新型,能够改善传感器的特性。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年7月18日提交的日本在先专利申请JP2018-135395的权益,其全部内容通过引用结合于此。
技术领域
本技术涉及一种受光元件、测距模块和电子设备,更特别地,涉及一种被设计成能够改善特性的受光元件、测距模块和电子设备。
背景技术
使用间接飞行时间(ToF:time of flight)方法的测距系统是众所周知的。在这样的测距系统中,通过接收从发光二极管(LED:light emittingdiode)或激光器以特定相位发射并被物体反射的有源光(active light)的反射光而获得的信号电荷以高速分配到不同区域。因此,需要能够分配的传感器。
鉴于此,例如已经提出了一种技术:通过将电压直接施加到基板并因此在基板中产生电流,能够对传感器的基板中的宽区域进行高速调制(例如,参见专利文献1)。这种传感器也称为电流辅助光子解调器(CAPD:current assisted photonic demodulator)传感器。
引用列表
专利文献
专利文献1 JP 2011-86904 A
实用新型内容
技术问题
然而,通过上述技术难以获得具有足够特性的CAPD传感器。
例如,上述CAPD传感器是表面照射型传感器,其中,在基板的接收来自外部的光的一侧的表面上设置配线等。
为了确保光电转换区域,期望不存在会阻挡光电二极管(PD:photodiode)或光电转换部的受光面侧的入射光的光路的配线等。然而,在表面照射型CAPD传感器中,根据结构,在PD的受光面侧设置用于提取电荷的配线、各种控制线和信号线。结果,光电转换区域受到限制。也就是说,难以确保足够的光电转换区域,并且诸如像素灵敏度等特性可能劣化。
此外,在CAPD传感器用于受外部光照射的场合的情况下,外部光分量成为间接ToF方法中的噪声分量,在间接ToF方法中,利用有源光进行测距。因此,为了确保足够的信噪比(SN(signal-to-noise)比)并获得距离信息,必须确保足够的饱和信号量(Qs)。然而,在表面照射型CAPD传感器中,配线布局存在限制,因此,必须采取措施来使用不涉及配线电容器的技术,例如提供用于确保电容的附加晶体管。
在许多情况下,使用波长约为940nm的近红外光(其对应于太阳光的窗口)作为光源。由于形成半导体层的硅的吸收系数低,因此,近红外光具有低量子效率。因此,需要增加形成光电转换区域的硅的厚度。在硅厚的情况下,经过光电转换的电荷需要很长时间才能到达用于吸引电荷的电极。在切换分配之后,在某些情况下一些电荷到达电极,从而导致错误的信号。结果,测距精度可能会降低。换句话说,传感器的特性可能会劣化。
本技术是鉴于上述情况而作出的,并且本技术使得ToF传感器的特性得到改善。
解决问题的方案
根据本技术的第一方面的受光元件包括:
片上透镜;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的