[实用新型]一种高效分板的半孔板连接结构有效

专利信息
申请号: 201921006668.1 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN210183656U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 王昌华 申请(专利权)人: 深圳市翔宇电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;谢亮
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 半孔板 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种高效分板的半孔板连接结构,其特征在于,包括:拼板本体,所述拼板本体包括工艺边和若干阵列排布的半孔板单元,相邻的两所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均形成有间隙,相邻的两所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均通过连接结构相互连接,所述半孔板单元只在X方向的边上的端部与所述连接结构连接,所述连接结构包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部在Y方向上的宽度与Y方向任两相邻的所述半孔板单元之间或对应的所述半孔板单元和工艺边之间的间隙的宽度相等,所述第二连接部在Y方向上的宽度小于Y方向任两相邻的所述半孔板单元之间或对应的所述半孔板单元和工艺边之间的间隙的宽度,并且当所述连接结构的一侧有所述半孔板单元时,所述连接结构在靠近所述半孔板单元一侧的所述第二连接部相对所述第一连接部形成向内凹的台阶。

2.根据权利要求1所述的高效分板的半孔板连接结构,其特征在于,所述工艺边呈框型,所述连接结构具有四种形状,分别为第一连接结构、第二连接结构、第三连接结构、第四连接结构,所述第一连接结构连接四块所述半孔板单元,所述第二连接结构连接两块所述半孔板单元与X方向的工艺边,所述第三连接结构连接两块所述半孔板单元与Y方向的工艺边,所述第三连接结构连接一块所述半孔板单元和所述工艺边的内角处,所述第一连接结构呈“H”字形,所述第二连接结构呈“凹”字形,所述第三连接结构呈“T”字形,所述第四连接结构呈“7”字型。

3.根据权利要求1或2所述的高效分板的半孔板连接结构,其特征在于,所述工艺边上设有若干定位孔。

4.根据权利要求1所述的高效分板的半孔板连接结构,其特征在于,所述台阶的高度为0.5毫米至0.7毫米。

5.根据权利要求4所述的高效分板的半孔板连接结构,其特征在于,所述台阶的高度为0.6毫米。

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