[实用新型]一种屏蔽散热结构

说明书

本实用新型涉及电子产品配件领域，具体提供了一种屏蔽散热结构。其结构由PCB板、屏蔽组件和散热组件组成；所述屏蔽组件设置在PCB板上，所述屏蔽组件包括屏蔽壳、导电橡胶条和铜块，所述屏蔽壳固定于PCB板上，且屏蔽壳上有限位孔，所述铜块穿过限位孔并与屏蔽壳相固定，导电橡胶条镶嵌在屏蔽壳与铜块之间；所述散热组件由散热风扇、散热片和热管组成，所述散热片通过热管与屏蔽组件的铜块连接，所述散热风扇位于散热片上。与现有技术相比，本实用新型的一种屏蔽散热结构，具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，具有良好的推广价值。

技术领域

本实用新型涉及电子产品配件领域，具体提供一种屏蔽散热结构。

背景技术

在计算机板卡中，经常会用到DAC芯片等高频芯片，此类芯片在板卡运行过程中会产生高频电磁波，对计算机板卡电路产生电磁干扰，因此在板卡设计中需对此类芯片进行屏蔽。传统的屏蔽罩是采用金属薄板壳体对芯片进行屏蔽，壳体通过焊接与PCB板固定。但由于高频芯片特性导致其自身发热量较大，温升较快，此类屏蔽方法会导致芯片自然散热空间缩小，芯片热量传递热阻较大，无法满足高频芯片的散热要求。当芯片温度过高时，高频芯片的性能会受到影响，进而影响信号输出质量。同时，焊接壳体与PCB板之间存在缝隙，导致屏蔽效果降低。

发明内容

本实用新型是针对上述现有技术的不足，提供一种设计合理、结构简单、方便快捷的屏蔽散热结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种屏蔽散热结构由PCB板、屏蔽组件和散热组件组成；

所述屏蔽组件设置在PCB板上，所述屏蔽组件包括屏蔽壳、导电橡胶条和铜块，所述屏蔽壳固定于PCB板上，且屏蔽壳上有限位孔，所述铜块穿过限位孔并与屏蔽壳相固定，导电橡胶条镶嵌在屏蔽壳与铜块之间；

所述散热组件由散热风扇、散热片和热管组成，所述散热片通过热管与屏蔽组件的铜块连接，所述散热风扇位于散热片上。

进一步的，所述屏蔽组件还包括铍铜簧片，铍铜簧片焊接在屏蔽壳底端，与下部PCB板上的PCB覆铜固定。

进一步的，所述屏蔽组件还包括导热垫，导热垫设置在铜块位于屏蔽壳内侧的一端。

进一步的，铜块中部加工有限位凸台，限位凸台顶面与屏蔽壳顶面密贴，并通过螺栓固定。

作为优选，导电橡胶条镶嵌在屏蔽壳顶面与限位凸台顶面之间。

作为优选，所述屏蔽壳与PCB板通过法兰连接固定。

进一步的，所述铜块上表面有热管固定凹槽，热管吸热部与铜块的热管固定凹槽钎焊固定。

作为优选，所述散热片为针翅散热片。

作为优选，所述导电橡胶条为银铝导电橡胶条。

作为优选，所述屏蔽壳为铝合金屏蔽壳；所述铜块为黄铜。

本实用新型的屏蔽散热结构和现有技术相比，具有以下突出的有益效果：

1、本实用新型能够极大的减小芯片传热路径上的热阻，将芯片工作时产生的热量快速的传导至散热片，加上散热风扇的工作，大大降低芯片工作温度，提高芯片可靠性。

2、屏蔽组件屏蔽壳底部焊接铍铜簧片，能够填充屏蔽壳与PCB覆铜之间的间隙，提高屏蔽效能。

3、屏蔽壳通过法兰与PCB板固定，屏蔽壳通过螺栓与铜块连接，拆卸方便，便于芯片的维护。

4、热管采用内部为烧结铜粉的金属管体，具有质量轻、快速均温的特点，使其具有优异的导热性能。

5、采用导电橡胶条，对板卡运行过程中产生的高频电磁波起到电磁屏蔽的功能，且具有良好的导电性能。