[实用新型]一种LED封装体

权利要求书

1.一种LED封装体，其特征在于，包括：支架(1)和LED芯片(2)，所述支架(1)上设有挡胶槽(5)，所述LED芯片(2)电性连接于所述挡胶槽(5)内，所述LED芯片(2)包括中部发光表面和侧面发光表面，所述中部发光表面设置在所述侧面发光表面上方，所述中部发光表面上设有透光层(3)，所述侧面发光表面上设有挡光层(4)，所述挡光层(4)的一端设置在挡胶槽(5)内，且所述挡光层(4)的另一端与所述透光层(3)相连接。

2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述挡胶槽(5)为开设于所述支架(1)上的凹槽。

3.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述挡胶槽(5)固定连接于所述支架(1)的上表面。

4.根据权利要求3所述的LED封装体，其特征在于，所述挡胶槽(5)侧壁面与支架(1)的底面垂直。

5.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述透光层(3)的宽度大于等于所述LED芯片(2)的宽度。

6.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述挡胶槽(5)的尺寸大于所述LED芯片(2)的尺寸。

7.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述LED封装体还包括包封所述LED芯片(2)的透镜(6)，所述透镜(6)的边缘处连接于所述支架(1)上。

8.根据权利要求7所述的LED封装体，其特征在于，所述透镜(6)中掺杂有粒子。

9.根据权利要求8所述的LED封装体，其特征在于，所述粒子设置为扩散粒子。

10.根据权利要求7所述的LED封装体，其特征在于，所述透镜(6)上还涂覆有感温涂层。