[实用新型]一种LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、荧光胶层和LED芯片，所述基板顶部设置有贯穿的导热铜柱，所述导热铜柱顶部通过导热胶连接LED芯片，所述基板顶部外围设置有反射杯，所述反射杯之间设置有聚焦透镜，所述聚焦透镜顶部设置有荧光胶层，所述基板底部涂覆有防静电涂层，所述防静电涂层下表面设置有导热硅脂层，所述基板两侧设置有散热槽，所述散热槽内侧设置有铜制导热片。本实用新型散热效果好，出光效率高，且能改善光色质量，并具备防静电功能，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，现有的LED封装结构散热性较差，且出光效率较低，为此，我们提出一种LED封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED封装结构，通过设置导热硅脂层，可以将导热铜柱的热量传导下来，同时，部分热量会经铜质导热片传导到铝质散热片上，然后扩散到空气中，从而加速散热，避免该封装结构内温度过高，通过设置聚焦透镜和荧光胶层，荧光胶层可提高光的折射率，降低光散射，可以有效提升出光效率，并改善光色质量，通过设置反射杯和反光涂层，可增强光反射，提高光亮度，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种LED封装结构，包括基板、荧光胶层和LED芯片，所述基板顶部设置有贯穿的导热铜柱，所述导热铜柱顶部通过导热胶连接LED芯片，所述基板顶部外围设置有反射杯，所述反射杯之间设置有聚焦透镜，所述聚焦透镜顶部设置有荧光胶层，所述基板底部涂覆有防静电涂层，所述防静电涂层下表面设置有导热硅脂层，所述基板两侧设置有散热槽，所述散热槽内侧设置有铜制导热片。

进一步地，所述荧光胶层为荧光胶水材料制成。

进一步地，所述反射杯内表面涂覆有反光涂层。

进一步地，所述铜制导热片一侧设置有铝质散热片，所述铜制导热片下端连接导热硅脂层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.通过设置导热胶，不仅可将LED芯片粘结固定在导热铜柱顶部，且导热胶可将LED芯片运行产生的热量传导到导热铜柱，通过设置防静电涂层，可以阻止静电传导到结构内部，避免静电对LED芯片产生危害。

2.通过设置导热硅脂层，可以将导热铜柱的热量传导下来，同时，部分热量会经铜质导热片传导到铝质散热片上，然后扩散到空气中，从而加速散热，避免该封装结构内温度过高。

3.通过设置聚焦透镜和荧光胶层，荧光胶层可提高光的折射率，降低光散射，可以有效提升出光效率，并改善光色质量，通过设置反射杯和反光涂层，可增强光反射，提高光亮度。

附图说明

图1为本实用新型一种LED封装结构的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种LED封装结构的LED芯片俯视图。

图3为本实用新型一种LED封装结构的反光涂层示意图。

图中：1、LED芯片；2、导热胶；3、导热铜柱；4、基板；5、防静电涂层；6、导热硅脂层；7、铜质导热片；8、铝质散热片；9、散热槽；10、反射杯；11、荧光胶层；12、聚焦透镜；13、反光涂层。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。