[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201920962830.0 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN209766468U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 富彦龙 | 申请（专利权）人： | 深圳晶恒兴光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 本实用新型 防静电涂层 导热铜柱 基板顶部 聚焦透镜 荧光胶层 反射杯 散热槽 基板 导热硅脂层 防静电功能 出光效率 顶部设置 基板两侧 散热效果 导热胶 导热片 下表面 光色 铜制 涂覆 外围 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括基板(4)、荧光胶层(11)和LED芯片(1)，其特征在于：所述基板(4)顶部设置有贯穿的导热铜柱(3)，所述导热铜柱(3)顶部通过导热胶(2)连接LED芯片(1)，所述基板(4)顶部外围设置有反射杯(10)，所述反射杯(10)之间设置有聚焦透镜(12)，所述聚焦透镜(12)顶部设置有荧光胶层(11)，所述基板(4)底部涂覆有防静电涂层(5)，所述防静电涂层(5)下表面设置有导热硅脂层(6)，所述基板(4)两侧设置有散热槽(9)，所述散热槽(9)内侧设置有铜制导热片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶层(11)为荧光胶水材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述反射杯(10)内表面涂覆有反光涂层(13)。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述铜制导热片(7)一侧设置有铝质散热片(8)，所述铜制导热片(7)下端连接导热硅脂层(6)。
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