[实用新型]一种扩晶环放置盒有效
申请号: | 201920952688.1 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN210092037U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 郭祖福;周佐华;廖富达 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人: | 郑隽;吴婷 |
地址: | 423038 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩晶环 放置 | ||
本实用新型提供了一种扩晶环放置盒,包括:底座、支柱、侧支架;所述底座为圆盘状结构;所述支柱位于底座上方的中间位置,且支柱与底座为一体式结构;所述侧支架位于底座的侧壁上,且侧支架与底座为一体式结构;所述侧支座套入安装在侧支架的外部,且侧支座与侧支架通过连接旋钮连接;所述连接旋钮贯穿侧支座与侧支架通过螺纹拧接固定;所述支撑部位于侧支座端部的两侧;本实用新型通过对扩晶环放置盒的改进,具有结构设计合理,通过侧支座的滑动能够调整整体尺寸,适用于不同规格、不同尺寸扩晶环的摆放,与扩晶环接触面积大,支撑效果好,方便扩晶环整齐稳定的摆放,方便流转的优点,从而有效的解决了现有装置中出现问题和不足。
技术领域
本实用新型涉及扩晶环储放技术领域,更具体的说,尤其涉及一种扩晶环放置盒。
背景技术
在LED行业中,晶粒进行分类时,需要使用到扩晶环。
扩晶环是由两个同心字母环组成,在实际生产过程由于数量较多,并且是圆形,在摆放和转移过程存在困扰,容易散乱,并且扩晶环的规格有多种,常用的扩晶环有4寸、5寸、6 寸、7寸、8寸、10寸等,现有的扩晶环放置盒只能盛放相应尺寸的扩晶环,局限性较大,实用性不强。
有鉴于此,针对现有的问题予以研究改良,提供一种扩晶环放置盒,旨在通过该技术,达到解决问题与提高实用价值性的目的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种扩晶环放置盒,以解决上述背景技术中提出的扩晶环是由两个同心字母环组成,在实际生产过程由于数量较多,并且是圆形,在摆放和转移过程存在困扰,容易散乱,并且扩晶环的规格有多种,常用的扩晶环有4寸、6寸、8寸、10寸、12寸等,现有的扩晶环放置盒只能盛放相应尺寸的扩晶环,局限性较大,实用性不强的问题和不足。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种扩晶环放置盒,由以下具体技术手段所达成:
一种扩晶环放置盒,包括:底座、支柱、侧支架、侧支座、连接旋钮、支撑部、侧支柱;所述底座为圆盘状结构;所述支柱位于底座上方的中间位置,且支柱与底座为一体式结构;所述侧支架位于底座的侧壁上,且侧支架与底座为一体式结构;所述侧支座套入安装在侧支架的外部,且侧支座与侧支架通过连接旋钮连接;所述连接旋钮贯穿侧支座与侧支架通过螺纹拧接固定;所述支撑部位于侧支座端部的两侧,且支撑部与侧支座为一体式结构;所述侧支柱通过螺纹拧接方式安装在侧支座端部的上方。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种扩晶环放置盒所述侧支架为矩形板状结构,且侧支架上开设有多个呈线性阵列状分布的螺纹孔,并且侧支架在底座的侧壁上呈环形阵列状设置有四处。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种扩晶环放置盒所述侧支座为板状结构,且侧支座的后端开设有用于容纳侧支架的矩形槽体,侧支座通过所述矩形槽体与侧支架套入连接设置为滑动装置,并且侧支座的前端开设有用于侧支柱拧接的螺纹孔,侧支座的后端开设有一处用于安装连接旋钮的圆孔。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种扩晶环放置盒所述支撑部的整体外观呈扇形状。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种扩晶环放置盒所述连接旋钮为阶梯柱状结构,连接旋钮下部中间位置的外壁上开设有螺纹,且连接旋钮通过所述螺纹与侧支架拧接连接。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1、本实用新型侧支架为矩形板状结构,且侧支架上开设有多个呈线性阵列状分布的螺纹孔,并且侧支架在底座的侧壁上呈环形阵列状设置有四处的设置,侧支架的分布范围大,同时增大侧支座的分布范围,提高对扩晶环的支撑效果,而侧支架上开设的螺纹孔分别对应不同规格大小的扩晶环,方便做出相应的调整。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造