[实用新型]一种IGBT吸收电路的模块

说明书

本实用新型公开了一种IGBT吸收电路的模块，包括基板、装置外壳体、散热板和绝缘栅双极型晶体管芯片，所述基板固定设置在所述散热板的上端，所述装置外壳体固定设置在所述基板的上端，且所述装置外壳体的上端设置有主电极片和辅助电极片，所述装置外壳体的上表面开设有螺孔，所述主电极片的上表面贯穿设置有与所述螺孔大小相同的通孔，所述绝缘栅双极型晶体管芯片固定设置在所述装置外壳体的内部；通过设计固定机构，将装置外壳体扣合在基板上即可固定，将固定板向内推动即可解除装置外壳体与基板的固定，便于快速安装和拆卸装置外壳体，且无需拆卸连接基板和散热板的螺丝，便于检修，提高组装效率。

技术领域

本实用新型属于IGBT模块技术领域，具体涉及一种IGBT吸收电路的模块。

背景技术

IGBT模块是由绝缘栅双极型晶体管芯片与续流二极管芯片通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。

现有的IGBT吸收电路的模块，存在IGBT模块的外壳与下端的基板以及散热板均通过同一螺孔紧固连接，而基板与散热板的连接对螺钉的力矩要求较高，需要反复调试，力矩不足易导致热阻增加或运动中出现螺钉松动，而检修更换IGBT模块的元器件必须旋动螺钉，导致检修后安装麻烦，耗费时间，降低工作效率的问题，为此我们提出一种IGBT吸收电路的模块。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IGBT吸收电路的模块，以解决上述背景技术中提出的现有的IGBT吸收电路的模块，存在IGBT模块的外壳与下端的基板以及散热板均通过同一螺孔紧固连接，而基板与散热板的连接对螺钉的力矩要求较高，需要反复调试，力矩不足易导致热阻增加或运动中出现螺钉松动，而检修更换IGBT模块的元器件必须旋动螺钉，导致检修后安装麻烦，耗费时间，降低工作效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IGBT吸收电路的模块，包括基板、装置外壳体、散热板和绝缘栅双极型晶体管芯片，所述基板固定设置在所述散热板的上端，所述装置外壳体固定设置在所述基板的上端，且所述装置外壳体的上端设置有主电极片和辅助电极片，所述装置外壳体的上表面开设有螺孔，所述主电极片的上表面贯穿设置有与所述螺孔大小相同的通孔，所述绝缘栅双极型晶体管芯片固定设置在所述装置外壳体的内部，所述主电极片与所述绝缘栅双极型晶体管芯片通过导线连接，所述基板的上表面四角固定设置有固定机构，所述装置外壳体的两端分别设置有两个销孔，所述销孔与所述固定机构相配合，所述装置外壳体的两端固定设置有滑杆，所述滑杆上滑动套设有固定板，所述固定板的内侧面固定设置有凸起，所述凸起与所述销孔相配合。

优选的，所述固定机构包括固定销、第二复位弹簧和定位块，所述定位块固定设置在所述基板的上表面，且所述定位块的外侧面开设有滑腔，所述固定销的一端滑动嵌入所述滑腔内，另一端与所述销孔相卡合，所述第二复位弹簧的一端与所述滑腔固定连接，另一端与所述固定销的固定连接。

优选的，所述固定销的端部设置为圆弧面。

优选的，所述主电极片为“7”字型结构，所述主电极片的下端嵌入所述装置外壳体内部，且所述主电极片的上端为上凸型结构。

优选的，所述装置外壳体的上表面设置有滑槽，所述滑槽内嵌入设置有凸型弹片，所述凸型弹片与所述主电极片相配合。

优选的，所述基板的下表面开设有格栅槽，所述格栅槽的一端贯穿所述基板的外表面，且所述基板的前端面设置有进风孔，所述进风孔与所述格栅槽贯穿连接。

优选的，所述滑杆的外表面套设有第一复位弹簧，且所述滑杆的端部固定设置有限位板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：