[实用新型]一种单层的波峰焊治具拖锡片有效
申请号: | 201920885596.6 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN210120715U | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 周显奇;周显玉 | 申请(专利权)人: | 深圳市创杰鑫科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单层 波峰焊 治具拖锡片 | ||
一种单层的波峰焊治具拖锡片,具有一拖锡片本体;包括:设置在所述拖锡片本体顶面不镀锡的PCB保护面,以及设置在所述拖锡片本体底面镀锡的镀锡面;所述拖锡片本体两端可拆卸连接在波峰焊炉治具上,位于元件引脚侧面。采用上述设计:将双面镀锡设置成单面镀锡,减少了过炉桥接现象发生,降低人工成本,PCB板的损坏减少,节约生产成本。
技术领域
本实用新型涉及PCB板波峰焊治具技术领域,特别涉及一种单层的波峰焊治具拖锡片。
背景技术
现有的在线路板上预留一个铜箔来当拖锡片来解决密脚元件脚过锡,但是不能很好的解决此问题:有的在过炉治具上增加铜片来当拖锡片效果更好,但是铜片会溶解,造成锡的合金比例发生变化,使铜的含量增加,特别是现在的无铅制成,用的都是锡99.3%,铜0.7%合金锡,更加是增加了过炉桥接的现象。另一种是用双面粘锡来解决,但是它双面都粘锡,因此现有技术中会出现下列问题:
(1).过炉桥接现象造成过炉后要安排人员检锡,使生产直通率下降,增加了人工成本。
(2).现有拖锡片都是2层或者是双面镀锡,并且在拖锡的边缘也会上锡,造成距离控制不好会和元件引脚连在一起,造成在取板时把引脚铜箔拉掉,造成PCB·A报废。
因此,市面上亟需一种单层的波峰焊治具拖锡片能够解决上述问题的。
发明内容
为解决现有技术中存在的问题,本实用新型提供了一种新型一体化电连接插接件。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:一拖锡片本体;包括:设置在所述拖锡片本体顶面不镀锡的PCB保护面,以及设置在所述拖锡片本体底面镀锡的镀锡面;所述拖锡片两端可拆卸连接在波峰焊炉治具上,位于元件引脚侧面。
在一些实施例中,所述拖锡片本体的一端设有凹口。
在一些实施例中,所述凹口的边缘呈太阳花状或U形状或三角形状。
在一些实施例中,所述拖锡片本体的厚底为0.8mm。
本实用新型的有益效果是:一种单层的波峰焊治具拖锡片,具有一拖锡片本体;包括:设置在所述拖锡片本体顶面不镀锡的PCB保护面,以及设置在所述拖锡片本体底面镀锡的镀锡面;所述拖锡片本体两端可拆卸连接在波峰焊炉治具上,位于元件引脚侧面。采用上述设计:将双面镀锡设置成单面镀锡,减少了过炉桥接现象发生,降低人工成本,PCB板的损坏减少,节约生产成本。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例一种单层波峰焊治具拖锡片的结构示意图;
图2为本实用新型较佳实施例一种单层波峰焊治具拖锡片另一视角结构示意图;
图中:1拖锡片本体;1-1凹口;2 PCB保护面;3镀锡面;4元件引脚。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1-2所示,一种单层的波峰焊治具拖锡片,具有一拖锡片本体1;其特征在于,包括:设置在所述拖锡片本体1顶面不镀锡的PCB保护面2,以及设置在所述拖锡片本体1底面镀锡的镀锡面3;所述拖锡片本体1两端可拆卸连接在波峰焊炉治具上,位于元件引脚4侧面。
在一些实施例中,所述拖锡片本体1的一端设有凹口1-1。
在一些实施例中,所述凹口4的边缘呈太阳花状或U形状或三角形状。
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