[实用新型]电路板

说明书

本实用新型公开了一种电路板，包括：第一金属层；芯片，具有相对的第一及第二表面，第一表面通过电接合层与第一金属层的一面电连接；第一绝缘层，覆盖芯片及电接合层并与第一金属层连接；第二金属层，位于第一绝缘层远离第一金属层的一面，若干第一过孔贯穿第一绝缘层以将芯片的第二表面与第二金属层电连接，以简化结构，增强散热，提高电路板的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及嵌入式电路板技术领域，特别是涉及一种电路板。

背景技术

随着电子行业的不断发展，对于电子器件的性能要求不断增加，器件功率提升成为必然趋势，随之而来的便是功率器件封装的散热问题。直接覆铜(DBC，Direct BondingCopper)基板结构是一种常见的功率电路板结构，其中，DBC板是由铜箔在高温下直接键合到陶瓷基板形成的，一般采用下铜层-陶瓷层-上铜层的结构，起到绝缘和导热的作用。DBC基板结构通常采用导电胶或焊料将芯片与DBC基板连接，将芯片外接端子连接进行铝线键合，实现与芯片的电路连接，然而这种铝线键合的方式导致该封装结构复杂，散热效果差，芯片高温进而导致电路板稳定性下降，甚至损坏。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电路板及电路板制作方法，以简化结构，增强散热，提高电路板的可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：

提供一种电路板，包括：

第一金属层；

芯片，具有相对的第一及第二表面，所述第一表面通过电接合层与所述第一金属层的一面电连接；

第一绝缘层，覆盖所述芯片及所述接合层并与所述第一金属层连接；

第二金属层，位于所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一面，若干第一过孔贯穿所述第一绝缘层以将所述芯片的第二表面与所述第二金属层电连接。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过将芯片设置于第一金属层与第二金属层之间的第一绝缘层内，通过电接合层将所述芯片的第一表面与所述第一金属层电连接，通过所述第一绝缘层内的第一过孔将所述芯片的第二表面与所述第二金属层电连接，以简化结构，增强散热，提高电路板的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型电路板第一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型电路板第二实施例的结构示意图；

图3是本实用新型电路板第三实施例的结构示意图；

图4是本实用新型电路板第三实施例的剖面结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本实用新型电路板第一实施例的结构示意图，所述电路板包括：

第一金属层10；

芯片20，具有相对的第一及第二表面21、22，所述第一表面21通过电接合层30与所述第一金属层10的一面电连接；

第一绝缘层40，覆盖所述芯片20及所述电接合层30并与所述第一金属层10连接；

第二金属层50，位于所述第一绝缘层40远离所述第一金属层10的一面，若干第一过孔41贯穿所述第一绝缘层40以将所述芯片20的第二表面22与所述第二金属层50电连接。

所述芯片20为裸芯片，所述第一过孔41贯穿所述第一绝缘层40，将所述芯片20的第二表面22上信号引出至所述第二金属层50上。