[实用新型]电路板

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

第一金属层；

芯片，具有相对的第一及第二表面，所述第一表面通过电接合层与所述第一金属层的一面电连接；

第一绝缘层，覆盖所述芯片及所述电接合层并与所述第一金属层连接；

第二金属层，位于所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一面，若干第一过孔贯穿所述第一绝缘层以将所述芯片的第二表面与所述第二金属层电连接。

2.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述第一绝缘层还包括第二过孔，通过所述第二过孔将所述第一金属层与所述第二金属层电连接。

3.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述电路板还包括填充在所述第一金属层与所述第二金属层之间且未被所述第一绝缘层填充的第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层的材料不同。

4.根据权利要求3所述电路板，其特征在于，所述第一绝缘层材料为热塑性树脂，所述第二绝缘层设置在所述芯片周围，材料为热固性树脂。

5.根据权利要求3所述电路板，其特征在于，在所述第一金属层和所述第二金属层上形成图案，以将所述芯片上信号分别引出；在所述第一金属层或所述第二金属层上未被第一及第二绝缘层覆盖的位置设置过孔，以与外部区域进行信号传输。

6.根据权利要求3所述电路板，其特征在于，在所述第一金属层和所述第二金属层上形成图案，以将所述芯片上信号分别引出；在所述第一金属层和所述第二金属层上未被第一及第二绝缘层覆盖的位置设置过孔，以与外部区域进行信号传输。

7.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述第一金属层为铜，厚度为1000μm～3000μm，所述第二金属层为铜，厚度为50μm～200μm。

8.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一散热结构，所述第一散热结构位于所述第二金属层远离所述芯片的一面，所述第一散热结构完全覆盖所述芯片。

9.根据权利要求8所述电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二散热结构，所述第二散热结构位于所述第一金属层远离所述芯片的一面，第二散热结构完全覆盖所述芯片。

10.根据权利要求9所述电路板，其特征在于，所述第一散热结构及所述第二散热结构包括依次层叠设置在所述第二金属层远离所述第一绝缘层上的第四金属层、陶瓷层及第五金属层，所述第四金属层与所述第二金属层之间设置有所述电接合层，所述第四及第五金属层为铜，所述陶瓷层为三氧化二铝。