[实用新型]一种双面喷锡板结构

说明书

本实用新型公开了一种双面喷锡板结构，包括喷锡板主体，所述喷锡板主体的内部开设有若干个引脚孔，所述引脚孔的内部设置有金属连接片，所述喷锡板主体的上下端面上对应引脚孔位置处设置有金属引脚，上下端面之间的金属引脚通过金属连接片固定连接，相同端面之间的金属引脚之间通过铜箔线路相连接，所述铜箔线路设置在喷锡板主体上下端面上，本实用新型为一种双面喷锡板结构，通过设置保护层、散热板和散热槽等，达到了提高喷锡板散热效果，解决了目前的喷锡板在生产加工过程中，受热容易发生爆裂，主要原因除了板材质量问题以外，在于喷锡板散热效果较差的问题。

技术领域

本实用新型涉及喷锡板技术领域，具体为一种双面喷锡板结构。

背景技术

印刷电路板从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等，其中的喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层(4-46层)高精密度的PCB板，在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到，喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。

目前的喷锡板在生产加工过程中，受热容易发生爆裂，主要原因除了板材质量问题以外，在于喷锡板散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双面喷锡板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种双面喷锡板结构，包括喷锡板主体，所述喷锡板主体的内部开设有若干个引脚孔，所述引脚孔的内部设置有金属连接片，所述喷锡板主体的上下端面上对应引脚孔位置处设置有金属引脚，上下端面之间的金属引脚通过金属连接片固定连接，相同端面之间的金属引脚之间通过铜箔线路相连接，所述铜箔线路设置在喷锡板主体上下端面上。

优选的，所述金属引脚和铜箔线路上设置有喷锡层，所述喷锡板主体的上下端面上设置有保护层。

优选的，所述喷锡板主体的左右两侧端面上固定安装有侧安装板，所述侧安装板上开设有若干个安装孔。

优选的，所述喷锡板主体包括散热板、第一环氧树脂基板和第二环氧树脂基板，第一环氧树脂基板和第二环氧树脂基板分别设置在散热板的上下两侧，所述散热板的上下端面上开设有左右对称分布的紧固凹槽，所述第一环氧树脂基板和第二环氧树脂基板靠近散热板的一侧端面上对应紧固凹槽处设置有适配凸起，所述适配凸起插接在紧固凹槽的内部，所述第一环氧树脂基板和第二环氧树脂基板靠近散热板的一侧端面上设置有粘胶层。

优选的，所述散热板的上下端面上固定安装有导热金属板，所述散热板的内部开设有散热槽，所述散热槽的内部固定安装有若干个加强筋。

优选的，所述散热板的前后端面上开设有若干个上下对称分布的插接孔，所述插接孔设置在散热槽的上下两侧，所述散热板的前后两侧设置有隔离盖，所述隔离盖靠近散热板的一侧端面上对应插接孔位置处设置有插杆，所述隔离盖通过插杆和插接孔固定安装在散热板上。