[实用新型]一种LED-COB用点粉装置有效
申请号: | 201920782318.8 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN209896101U | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 李慧慧 | 申请(专利权)人: | 山西八斗科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/52;H01L21/67 |
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地址: | 030051 山西省太原市*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粉胶 喷头 调节组件 粉盒 支撑组件 支撑架 管体 底座 挤压 非接触式温度传感器 本实用新型 传输组件 电动推杆 顶部安装 加热组件 温度提升 粉组件 使用点 显示管 粉杯 减小 显示器 对准 堵塞 保证 | ||
本实用新型公开了一种LED‑COB用点粉装置,包括支撑组件、传输组件、第一调节组件、第二调节组件、点粉组件和加热组件;所述支撑组件,其包括底座、箱体a和支撑架,所述底座的顶部安装有两个所述支撑架;用户在使用点粉装置时,由两个调节组件的工作,使多个喷头对准LED或者COB板,然后由电动推杆a推动挤压部,使粉杯内的粉胶匀速导入到粉盒内,粉盒内的粉胶匀速导入到多个喷头内,最后由多个喷头将粉胶滴到LED或者COB板上,而在挤压的过程中,由非接触式温度传感器可测出管体的温度,然后由显示器显示管体温度,当温度过低时,控制PCT加热器,使粉盒内的温度提升,从而保证了粉胶的质量,并且减小了粉胶堵塞管体的情况。
技术领域
本实用新型涉及LED-COB点粉装置技术领域,具体为一种LED-COB用点粉装置。
背景技术
LED灯的发光元件是一块电致发光的半导体材料芯片,通过用银胶或白胶将芯片固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,最后安装外壳,制得我们常见的LED灯;COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一;在LED和COB光源灯珠的生产封装过程中,需要具备专业知识的特定人员对相应的LED光源灯珠参数要求进行粉配比调试确认,需要利用精确称量的荧光粉和封装胶对LED进行封装固化;封装过程中,对荧光粉配方精确度的要求较高,称量过程出现的微小差异将导致产品的色温、显色指数、色容差、色坐标等参数达不到相应要求,导致产品良率下降,甚至出现产品报废的现象。
现有技术存在以下问题:
公开发明授权专利号(CN109465153A)一种LED芯片点胶机,包括底座、设于所述底座上的控制装置、可上下动作的胶枪架、设于所述胶枪架上的胶枪及与所述胶枪相连的送料装置;所述胶枪内设有搅拌腔,该搅拌腔内设有一搅拌轴,所述搅拌腔的顶部设有一进料口;本发明通过在胶枪内设置搅拌腔和搅拌轴,对胶枪内的胶水进行搅拌,进而使得胶水持续流动,从而避免了胶水凝固而堵塞胶枪的现象;该方案采用搅拌装置的方式避免粉胶堵塞的问题,而该方式不便于保证粉杯保持在相应温度,导致制成的粉胶质量降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED-COB用点粉装置,以解决上述背景技术中提出采用搅拌装置的方式避免粉胶堵塞的问题,而该方式不便于保证粉杯保持在相应温度,导致制成的粉胶质量降低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED-COB用点粉装置,包括支撑组件、传输组件、第一调节组件、第二调节组件、点粉组件和加热组件;
所述支撑组件,其包括底座、箱体a和支撑架,所述底座的顶部安装有两个所述支撑架,所述底座的顶部靠近所述支撑架的前方固定连接有所述箱体a,所述箱体a的顶部设置有所述传输组件,所述支撑架的前表面设置有所述第一调节组件,所述第一调节组件的前表面滑动连接有所述第二调节组件,所述第二调节组件的前表面设置有所述点粉组件,所述点粉组件的内部设置有所述加热组件;
所述点粉组件,其包括电动推杆b、粉杯、粉盒、喷头、管体和挤压部,所述粉杯的顶部设置有所述电动推杆b,所述粉杯的底部固定连接有所述粉盒,所述粉盒的底部均匀安装有所述喷头,所述电动推杆b的输出轴固定连接所述挤压部,所述电动推杆b的电性输入端与外部电源通过导线连接,所述粉盒的内部安装有所述管体;
作为本技术方案的进一步优选的:所述加热组件包括显示器、非接触式温度传感器和PCT加热器,所述管体的一侧安装有所述非接触式温度传感器,所述粉盒的内部下表面固定连接有所述PCT加热器,所述箱体a的前表面安装有所述显示器,所述非接触式温度传感器的电性输入端与所述显示器连接,所述PCT加热器的电性输入端与外部电源通过导线连接。
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