[实用新型]一种微型红外探测器封装装置

说明书

本实用新型涉及红外线生产设备技术领域，公开了一种微型红外探测器封装装置，包括底座、支架和封装座；底座的右侧固定安装有延伸板，延伸板的上表面固定安装有呈L型结构的支架，底座的顶部上表面呈矩形排布安装有若干组固定板，固定板的上侧固定有待封装的微型红外探测器内心主板，微型红外探测器内心主板的一侧连接有半圆形结构的管脚，微型红外探测器内心主板的正上方设置有微型红外探测器外壳，微型红外探测器外壳设置在开设在封装座下侧内部的封装槽中。本实用新型的优点是：单次封装量多，工作效率高，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及红外线生产设备技术领域，具体是一种微型红外探测器封装装置。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，对电子器件的封装提出了更高的要求。目前，电子器件的封装均采用塑料封装，已实现产业化、规模化，但塑料的本身物理性质决定了它不能在高温、低温等苛刻环境下工作，其使用环境受到很大的局限。

中国专利（公告号：CN 205248285 U，公告日：2016.05.18）公开了一种红外探测器封装外壳，由壳体、外引线组成，壳体的材料是陶瓷，壳体设有凹腔，壳体内有印刷线路，外引线与印刷线路电连接；壳体内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台。该方案结构简单、胶料高度一致性好，而且提高了电子元件的水平程度和减震效果，消除了壳体各边的多余胶料并阻断毛细现象。但是该封装外壳单次封装量少，工作效率低，不适用于大批量操作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型红外探测器封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微型红外探测器封装装置，包括底座、支架和封装座；底座的右侧固定安装有延伸板，延伸板的上表面固定安装有呈L型结构的支架。底座的顶部上表面呈矩形排布安装有若干组固定板，固定板的上侧固定有待封装的微型红外探测器内心主板，微型红外探测器内心主板的一侧连接有半圆形结构的管脚，管脚为微型红外探测器内心主板为连接电源时起导线的作用。所述微型红外探测器内心主板的正上方设置有微型红外探测器外壳，微型红外探测器外壳设置在开设在封装座下侧内部的封装槽中，通过设置多组微型红外探测器内心主板与微型红外探测器外壳，可实现单次进行多组微型红外探测器内心主板的封装，提高了此装置的工作效率。

作为本实用新型进一步的方案：底座的底部四角固定安装有四组用于维持底座底部稳定的垫块。

作为本实用新型进一步的方案：封装槽的顶部连通有吸附头，吸附头的顶端连通有储气舱，储气舱的顶部连通有吸气装置，吸气装置固定安装在封装座的顶部上表面。通过启动吸气装置对储气舱的内部进行吸气，然后通过吸附头，使得吸附头的下侧具有吸附力，从而将封装槽内部的微型红外探测器外壳紧紧的吸附住。

作为本实用新型进一步的方案：封装座的顶部固定安装有安装架，安装架的顶部中间位置固定连接有升降杆，升降杆的顶端转动连接有安装在支架顶部的升降机。通过启动升降机带动升降杆向下移动，进而带动安装架向下移动，然后带动封装座向下移动，最终将封装槽内部的微型红外探测器外壳向下封装在微型红外探测器内心主板上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装槽的一侧均开设有管脚封装口，管脚封装口呈半圆形结构与下侧的半圆形结构的管脚相对应，从而在封装槽向下移动的过程中，管脚封装口也向下移动到管脚上，从而对管脚进行封装。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置多组微型红外探测器内心主板与微型红外探测器外壳，可实现单次进行多组微型红外探测器内心主板的封装，提高了此装置的工作效率；通过启动吸气装置对储气舱的内部进行吸气，然后通过吸附头，使得吸附头的下侧具有吸附力，从而将封装槽内部的微型红外探测器外壳紧紧的吸附住；通过设置管脚封装口可将微型红外探测器内心主板上的管脚也进行封装，从而提高此封装装置的高效性。本实用新型的优点是：单次封装量多，工作效率高，实用性强。