[实用新型]一种集成电路封装用具有防碰撞保护结构的支撑座有效
申请号: | 201920730317.9 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN209626189U | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 陈振新;陈景财 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓盟科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 胡丽琴 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑座 集成电路封装 防碰撞保护 固定块 上底板 冷却机构 防撞保护机构 本实用新型 外表面边缘 支撑座表面 封装过程 固定螺杆 固定支架 抗冲击性 冷却降温 内部设置 内侧表面 使用寿命 外侧表面 橡胶夹块 上表面 支撑架 发散 弹簧 集成电路 | ||
本实用新型公开了一种集成电路封装用具有防碰撞保护结构的支撑座,包括上底板和冷却机构,所述上底板的上表面安装有固定块,且固定块的外侧表面边缘内部设置有固定螺杆,所述固定块的内侧表面连接有限位弹簧,所述冷却机构位于橡胶夹块的下方,所述上底板的外表面边缘设置有防撞保护机构,所述固定支架的外侧固定有支撑架。该集成电路封装用具有防碰撞保护结构的支撑座,与现有的普通集成电路封装用支撑座相比,可以对该支撑座进行多方位的防碰撞保护,提高了该支撑座的抗冲击性,降低了该支撑座的损坏程度,延长了该支撑座的使用寿命,并且可以对该支撑座表面的集成电路工件进行冷却降温,加快工件在封装过程中其表面产生热量的发散。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体为一种集成电路封装用具有防碰撞保护结构的支撑座。
背景技术
集成电路封装是一种把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体的技术,随着科学技术的发展,以及航空、机械、轻工、化工等领域的不断发展,也促进了集成电路封装技术的不断发展和改进。
现有的集成电路封装用支撑座在使用过程中,不能够对该支撑座进行防碰撞保护,导致该支撑座的抗冲击性较差,从而降低了该支撑座的使用寿命,同时也影响该支撑座在集成电路封装过程中的正常使用,不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的集成电路封装用支撑座基础上进行技术创新。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装用具有防碰撞保护结构的支撑座,以解决上述背景技术中提出一般的集成电路封装用支撑座在使用过程中,不能够对该支撑座进行防碰撞保护,导致该支撑座的抗冲击性较差,从而降低了该支撑座的使用寿命,同时也影响该支撑座在集成电路封装过程中的正常使用,不能很好的满足人们的使用需求问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装用具有防碰撞保护结构的支撑座,包括上底板和冷却机构,所述上底板的上表面安装有固定块,且固定块的外侧表面边缘内部设置有固定螺杆,所述固定块的内侧表面连接有限位弹簧,且限位弹簧的顶端安装有橡胶夹块,所述冷却机构位于橡胶夹块的下方,所述上底板的外表面边缘设置有防撞保护机构,且上底板的底端连接有固定支架,所述固定支架的外侧固定有支撑架,且支撑架的下方连接有固定底座。
优选的,所述冷却机构包括隔板、冷凝管、隔温槽和进口,且隔板的下方设置有隔温槽,所述隔温槽的内部安装有冷凝管,且隔温槽的前端固定有进口。
优选的,所述隔板通过冷凝管和隔温槽之间的相互配合与进口之间构成一体化结构,且隔板设置为镂空状结构。
优选的,所述防撞保护机构包括护角、凸块和橡胶垫,且护角的内侧表面设置有橡胶垫,所述外表面安装有凸块。
优选的,所述橡胶垫通过凸块构成不规则表面,且凸块之间沿水平方向等距分布,并且凸块贯穿于护角的内部。
优选的,所述橡胶夹块的内壁表面设置有粗糙结构,且橡胶夹块通过限位弹簧之间的相互配合构成弹性结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过隔板、冷凝管、隔温槽和进口的设置,可以对该支撑座表面的集成电路工件进行冷却降温,加快工件在封装过程中其表面热量的发散,进而对工件达到散热的效果,有利于工件的封装使用;
2、本实用新型通过护角、凸块和橡胶垫的设置,可以对该支撑座进行多方位的防碰撞保护,对其在使用过程中受到的外界冲击进行缓冲,减小该支撑座内部受到的冲击力,从而提高了该支撑座的抗冲击性,降低了该支撑座的损坏程度,延长了该支撑座的使用寿命;
3、本实用新型通过限位弹簧和橡胶夹块的设置,可以对放置在支撑座表面不同尺寸的集成电路工件进行夹持固定,便于集成电路的封装,从而提高了该支撑座在使用过程中的便利性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造