[实用新型]一种集成电路封装用具有调节结构的定位机构有效
申请号: | 201920729951.0 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN209592005U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 陈振新;陈景财 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓盟科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 胡丽琴 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位机构 真空吸盘 集成电路封装 固定板 连接板 固定机构 左右两侧 本实用新型 地面固定 滑动机构 噪音污染 螺纹柱 内壁 贴合 拆卸 外围 震动 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种集成电路封装用具有调节结构的定位机构,包括主体、真空吸盘和连接板,所述主体的上方安装有固定机构,且主体与固定机构之间为固定连接,所述真空吸盘安装于主体底部的左右两侧,所述主体的左右两侧上方安装有固定板,且固定板的内部贯穿有螺纹柱,所述连接板安装于固定板的内壁,且连接板的外围设置有滑动机构。该集成电路封装用具有调节结构的定位机构设置有真空吸盘,通过将主体底部的四角的真空吸盘与地面进行贴合,从而使定位机构在使用的过程中与地面固定更加的牢固,避免震动过大,导致定位机构发出噪音污染的现象发生,同时真空吸盘的设计从而使工作人员对定位机构拆卸较为简单便捷。
技术领域
本实用新型涉及定位机构技术领域,具体为一种集成电路封装用具有调节结构的定位机构。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
市场上的定位机构使用过程中调节较为繁琐,从而使工作人员刚开始使用定位机构时较难上手,同时大部分定位机构与地面固定不牢固,在行封装时,容易出现震动幅度过大的问题,为此,我们提出一种集成电路封装用具有调节结构的定位机构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装用具有调节结构的定位机构,以解决上述背景技术中提出的定位机构使用过程中调节较为繁琐,从而使工作人员刚开始使用定位机构时较难上手,同时大部分定位机构与地面固定不牢固,在行封装时,容易出现震动幅度过大的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装用具有调节结构的定位机构,包括主体、真空吸盘和连接板,所述主体的上方安装有固定机构,且主体与固定机构之间为固定连接,所述真空吸盘安装于主体底部的左右两侧,所述主体的左右两侧上方安装有固定板,且固定板的内部贯穿有螺纹柱,所述连接板安装于固定板的内壁,且连接板的外围设置有滑动机构。
优选的,所述固定机构包含活动贴板、螺母柱和电路板,所述固定机构的内壁设置有活动贴板,且活动贴板的内部贯穿有螺母柱,所述活动贴板的内壁紧贴有电路板。
优选的,所述固定机构与活动贴板之间为活动连接,且活动贴板通过螺母柱与电路板构成固定结构。
优选的,所述真空吸盘与主体之间互相垂直,同时固定板与螺纹柱之间为螺纹连接。
优选的,所述滑动机构包含滑柱、滑块、限位杆、散热机构、电机、转轴和封装机构,所述滑动机构的外壁设置有滑柱,所述滑柱的外围设置有滑块,所述滑块的内部贯穿有限位杆,所述滑块的一端衔接有电机,且滑块与电机之间为螺母紧固,所述电机的外围设置有散热机构,所述电机的下方衔接有转轴,且转轴的底部安装有封装机构。
优选的,所述滑动机构与连接板之间为活动连接,所述滑柱通过滑块与电机构成升降结构,且限位杆与滑块之间为螺纹连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该集成电路封装用具有调节结构的定位机构设置有固定机构,通过将活动贴板与电路板进行贴合,再转动螺母柱将两者进行固定,从而使电路板简单便捷的安装在定位机构上,螺母柱的设计从而集成电路板安装拆卸较为方便,加快了工作人员的工作效率;
2、该集成电路封装用具有调节结构的定位机构设置有真空吸盘,通过将主体底部的四角的真空吸盘与地面进行贴合,从而使定位机构在使用的过程中与地面固定更加的牢固,避免震动过大,导致定位机构发出噪音污染的现象发生,同时真空吸盘的设计从而使工作人员对定位机构拆卸较为简单便捷;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造