[实用新型]送料装置及电子元件供给设备

权利要求书

1.一种送料装置，其特征在于，包括：

安装基体，其具有输送路径，输送路径可容置带连结而成的电子元件连结体通行；

进给机构，其沿上述输送路径对电子元件连结体进行输送；

处理组件，包括用于承接输送路径上所传递电子元件连结体的支承座、限位机构以及裁切成型机构，支承座的两侧设置有用于支承电子元件两端引脚的侧壁部，限位机构配合侧壁部限位电子元件两端引脚，裁切成型机构可配合侧壁部依次对电子元件两端引脚的远端进行裁断以及对电子元件两端引脚的剩余端进行折弯成型。

2.根据权利要求1所述的一种送料装置，其特征在于，所述处理组件还设置有升降机构；所述限位机构下部活动套装在升降机构输出端上，裁切成型机构的下部连接在升降机构输出端上，所述裁切成型机构均通过行程行位结构延时带动限位机构动作。

3.根据权利要求2所述的一种送料装置，其特征在于，所述行程行位结构位于限位机构上设置有行程槽，裁切成型机构的下部通过转轴穿过行程槽的方式安装在升降机构输出端上；升降机构上升或下降动作时，裁切成型机构均通过行程槽与转轴的配合延时带动限位机构动作。

4.根据权利要求2所述的一种送料装置，其特征在于，所述支承座的顶部设置有与输送路径连通的导向块，所述侧壁部设置在导向块的两侧，且顶部伸出导向块的上端形成可容电子元件通行的导向槽；所述限位机构位于导向块的两侧均设置有配合侧壁部压紧电子元件两端引脚的压头，所述裁切成型机构位于每一侧压头的内外侧分别设置有折弯头和切刀；支承座两侧的外沿设置有支撑电子元件两端引脚外端的支撑沿，当折弯头和切刀同步下降时，切刀配合支撑沿切断电子元件两端引脚的远端后，折弯头配合侧壁部折弯电子元件两端引脚的剩余端。

5.根据权利要求4所述的一种送料装置，其特征在于，所述折弯头与侧壁部配合的一侧设置有用于折弯引脚的导向弧部，所述导向弧部在完成折弯动作后与折弯引脚之间设置有至少可容置一组引脚宽度的间隙。

6.根据权利要求4所述的一种送料装置，其特征在于，所述切刀设置有刃部，所述刃部可与支撑沿的内侧壁抵接，所述刃部向内的一侧设置有倾斜的导向斜面。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种送料装置，其特征在于，所述进给机构包括安装在安装基体上的伸缩构件以及一对进给臂，所述进给臂的一端与伸缩构件活动连接，另一端设置有棘齿，伸缩构件可驱动进给臂利用棘齿带动电子元件连结体沿输送路径输送方向向前至少输送一个电子元件的距离。

8.根据权利要求7所述的一种送料装置，其特征在于，所述输送路径底部设置有滑行轨道，进给臂通过滑行块安装在滑行轨道上，进给臂中部活动铰接在滑行块上，进给臂位于棘齿的一端可活动穿过输送路径，进给臂远离棘齿的一端与滑行块之间设置有弹性件；当伸缩构件带动进给臂向后回缩时，进给臂顺时针摆动，弹性件被压缩且棘齿退出输送路径；当伸缩构件带动进给臂向前顶推时，进给臂逆时针摆动，弹性件复位且棘齿活动穿过输送路径并向前顶推电子元件连结体。

9.根据权利要求8所述的一种送料装置，其特征在于，所述滑行块上设置有活动槽，伸缩构件的输出端活动卡置在活动槽内，所述伸缩构件的输出端可在活动槽内沿长度方向滑动。

10.一种电子元件供给设备，其特征在于，包括整形下料装置以及如权利要求1-9任一项所述的送料装置；所述整形下料装置可配合两侧的侧壁部对折弯后的电子元件两端引脚进行压痕折弯，并将压痕完成的电子元件沿输送路径输送方向向外送出。

11.根据权利要求10所述的一种电子元件供给设备，其特征在于，所述整形下料装置包括与支承座连接的安装座、夹持摆件以及驱动构件；夹持摆件设置有两组，且分别可摆动安装在支承座两侧侧壁部的对应位置上，所述驱动构件安装在安装座上，且输出端通过驱动杆与两侧的夹持摆件铰接，所述驱动构件可通过驱动杆驱动两组夹持摆件配合对应的侧壁部对电子元件的引脚进行压痕折弯。

12.根据权利要求10所述的一种电子元件供给设备，其特征在于，还包括推料组件，所述推料组件包括安装在安装座和/或支承座上的推料构件以及安装在推料构件输出端上的推料叉头，所述推料叉头的两端分别设置在两侧的侧壁部的外侧上，所述推料构件可通过推料叉头将弯折好的电子元件向外送出支承座。