[实用新型]一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构有效

专利信息
申请号: 201920705376.0 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN209921668U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 谢名富;吴成君 申请(专利权)人: 福州派利德电子科技有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B35/28
代理公司: 35100 福州元创专利商标代理有限公司 代理人: 陈方淮;蔡学俊
地址: 350012 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 送料槽道 送料导轨 弧形段 直线段 半导体器件 本实用新型 吹气孔 吹气 内开 内斜 半导体器件元件 送料气轨 芯片测试 制造成本 分选机 气吹 损伤
【说明书】:

本实用新型涉及一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构,包括送料导轨,所述送料导轨内设置有用以输送半导体器件的送料槽道,所述送料槽道包括弧形段和直线段,所述送料槽道弧形段位于直线段后端;所述送料导轨内开设有位于送料槽道弧形段上侧并朝送料槽道内斜向下吹气的第一吹气孔;送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔。本实用新型利用气吹的方式实现了半导体器件在送料槽道内连续稳定的定向输送,使用方便,实用性强,整体结构简单,制造成本低,而且速度快,效率高,安全可靠,不易造成半导体器件元件损伤。

技术领域

本实用新型涉及一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构。

背景技术

半导体器件(即芯片)在进行编带之前需要进行一系列的测试操作,目前市面上还没有能够同时完成测试和编带操作的一体化设备,造成半导体器件测试编带的生产效率很低。另外,由于半导体器件的体积小,重量轻,不宜采用输送带输送,因此实现其稳定连续送料的难度较高,这也是制约半导体器件测试编带一体化设备发展的一大瓶颈。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种使用方便,实用性强,效率高的用于芯片测试分选机的送料气轨机构。

本实用新型采用以下方案实现:一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构,包括送料导轨,所述送料导轨内设置有用以输送半导体器件的送料槽道,所述送料槽道包括弧形段和直线段,所述送料槽道弧形段位于直线段后端;所述送料导轨内开设有位于送料槽道弧形段上侧并朝送料槽道内斜向下吹气的第一吹气孔;送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔。

进一步的,所述送料导轨位于送料槽道弧形段上方连接有与第一吹气孔相连通的第一进气管;所述送料导轨内开设有若干个位于第二吹气孔下方并与第二吹气孔相连通的配气长槽,送料导轨侧面连接有与配气长槽相连通的第二进气管。

进一步的,送料导轨后端设置有将装有半导体器件的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构;所述摆动机构包括可上下摆动的摆动架,所述摆动架上安装有由气缸驱动用以夹紧封装管前端部的夹紧块,摆动架上还安装有位于夹紧块前方用以顶住封装管前端的限位块,所述限位块内开设有在摆动架向上摆动后用以对接送料槽道后端和封装管前端的过渡槽道。

进一步的,所述摆动架铰接于送料导轨后端侧部,送料导轨后端面呈弧形,并且送料导轨后端弧形面的圆心与摆动架摆动中心重合,限位块前端面贴着送料导轨的弧形面。

进一步的,所述限位块两端上侧面开设有与过渡槽道相通的槽口,限位块上方设置有由气缸驱动可上下的限位挡块,所述限位挡块两端向下延伸出伸入至限位块两端槽口中的挡爪,气缸驱动限位挡块向下运动时挡爪伸入过渡槽道中并顶着过渡槽道底面。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本用于芯片测试分选机的送料气轨机构利用气吹的方式实现了半导体器件在送料槽道内连续稳定的定向输送,实用性强,整体结构简单,制造成本低,而且速度快,效率高,不易造成半导体器件元件损伤。

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下将通过具体实施例和相关附图,对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型实施例一侧视角的立体图;

图2是本实用新型实施例另一侧视角的立体图;

图3是本实用新型实施例中送料导轨在机架上的安装侧视图;

图4是本实用新型实施例中摆动机构在机架上的安装侧视图;

图5是本实用新型实施例中具有直线段送料槽道的送料导轨立体图;

图6是图5的剖面图;

图7是本发明实施例中具有弧形段送料槽道的送料导轨安装示意图;

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