[实用新型]一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构有效

专利信息
申请号: 201920705376.0 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN209921668U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 谢名富;吴成君 申请(专利权)人: 福州派利德电子科技有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B35/28
代理公司: 35100 福州元创专利商标代理有限公司 代理人: 陈方淮;蔡学俊
地址: 350012 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 送料槽道 送料导轨 弧形段 直线段 半导体器件 本实用新型 吹气孔 吹气 内开 内斜 半导体器件元件 送料气轨 芯片测试 制造成本 分选机 气吹 损伤
【权利要求书】:

1.一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构,其特征在于:包括送料导轨,所述送料导轨内设置有用以输送半导体器件的送料槽道,所述送料槽道包括弧形段和直线段,所述送料槽道弧形段位于直线段后端;所述送料导轨内开设有位于送料槽道弧形段上侧并朝送料槽道内斜向下吹气的第一吹气孔;送料导轨内开设有一排位于送料槽道直线段下侧并朝送料槽道内斜向前吹气的第二吹气孔。

2.根据权利要求1所述的用于芯片测试分选机的送料气轨机构,其特征在于:所述送料导轨位于送料槽道弧形段上方连接有与第一吹气孔相连通的第一进气管;所述送料导轨内开设有若干个位于第二吹气孔下方并与第二吹气孔相连通的配气长槽,送料导轨侧面连接有与配气长槽相连通的第二进气管。

3.根据权利要求1所述的用于芯片测试分选机的送料气轨机构,其特征在于:送料导轨后端设置有将装有半导体器件的封装管摆动至倾斜状态的摆动机构;所述摆动机构包括可上下摆动的摆动架,所述摆动架上安装有由气缸驱动用以夹紧封装管前端部的夹紧块,摆动架上还安装有位于夹紧块前方用以顶住封装管前端的限位块,所述限位块内开设有在摆动架向上摆动后用以对接送料槽道后端和封装管前端的过渡槽道。

4.根据权利要求3所述的用于芯片测试分选机的送料气轨机构,其特征在于:所述摆动架铰接于送料导轨后端侧部,送料导轨后端面呈弧形,并且送料导轨后端弧形面的圆心与摆动架摆动中心重合,限位块前端面贴着送料导轨的弧形面。

5.根据权利要求3所述的用于芯片测试分选机的送料气轨机构,其特征在于:所述限位块两端上侧面开设有与过渡槽道相通的槽口,限位块上方设置有由气缸驱动可上下的限位挡块,所述限位挡块两端向下延伸出伸入至限位块两端槽口中的挡爪,气缸驱动限位挡块向下运动时挡爪伸入过渡槽道中并顶着过渡槽道底面。

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