[实用新型]SIM卡封装结构及所使用的导线架

说明书

本实用新型公开了一种SIM卡封装结构，包括多个接垫；一连接导线区，位于多个接垫之间，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，多个第二连接导线由相对应的第一连接导线延伸出来；至少一芯片，位于连接导线区且由第一连接导线及第二连接导线所承接；多个引线，芯片由引线电性连接于接垫、第一连接导线及第二连接导线等其中至少一个；封胶体，包覆于所有构件，仅让接垫的部份区域露出；所使用的导线架包括多个接垫及一连接导线区，多个接垫位于连接导线区两侧，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，多个第二连接导线由相对应的第一连接导线两侧延伸出来。

技术领域

本实用新型涉及一种SIM卡封装结构的技术领域，尤其指设计一组导线架来承载芯片，并以构成SIM卡封装结构。

背景技术

常用的用户身分模块(Subscriber Identity Module，SIM)，通常称为「SIM卡」，主要用于储存用户身分辨识数据、简讯数据和电话号码的智能芯片卡。如图1所示，常用SIM卡封装结构是采用封装基板方式，于印刷电路板11上设置多个芯片12及多个电子组件14。芯片12及电子组件14数量及功能依其规格而定。另外以多个引线15将印刷电路11上的金属接垫111与芯片12电性连接。最后由封胶体包覆印刷电路板11，仅让底部的金属电性接点外露，然而采用封装基板制作流程较为复杂且费用昂贵。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种SIM卡封装结构及所使用的导线架，主要是设置一导线架来承载芯片及电子组件，简化后续封装流程，藉此缩短SIM卡封装结构开发时程及降低开发费用。

为实现前述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型的一种SIM卡封装结构，包括多个接垫；一连接导线区，位于多个接垫之间，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，多个第二连接导线由相对应的第一连接导线延伸出来；至少一芯片，位于连接导线区且由第一连接导线及第二连接导线所承接；多个引线，芯片由引线电性连接于接垫、第一连接导线及第二连接导线等其中至少一个；封胶体，包覆于接垫、引线、第一连接导线、第二连接导线及芯片且让接垫的部份区域露出。

再者，本实用新型的SIM卡封装结构所使用的导线架，包括多个接垫及一连接导线区，多个接垫位于连接导线区两侧，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，第二连接导线由相对应的第一连接导线两侧延伸出来。

在本实用新型的实施例中，进一步包括一基板，芯片位于基板上，基板位于连接导线区且由第一连接导线及第二连接导线所承载，基板上具有相关线路及多个基板接垫，基板由引线电性连接于芯片、接垫、第一连接导线及第二连接导线等其中至少一个。

在本实用新型的实施例中，芯片位于接垫上，芯片由引线电性连接于基板、接垫、第一连接导线及第二连接导线等其中至少一个。

在本实用新型的实施例中，接垫具有至少一上凹区、至少一下凹区等其中至少一种。

与现有技术相比，本实用新型具有下列几项具体功效：

1.本实用新型的SIM卡封装结构及所使用的导线架，相较现有技术使用基板的材料，可减少成本。

2.本实用新型的SIM卡封装结构及所使用的导线架，第二连接导线分设于第一连接导线两侧，形成承放芯片或基板的面积，以稳固承载芯片或基板。

3.本实用新型的SIM卡封装结构及所使用的导线架，第二连接导线分设于第一连接导线两侧，当塑封制程时，封胶体由各接垫流向第一连接导线及第二连接导线时能一致，避免流速不平均，导致SIM卡封装结构的封胶体产生孔洞。