[实用新型]SIM卡封装结构及所使用的导线架

权利要求书

1.一种SIM卡封装结构，其特征在于包括：至少一接垫；至少一第一连接导线及至少一第二连接导线，所述第一连接导线是由相对应的所述接垫延伸出来，所述第二连接导线由相对应的所述第一连接导线延伸出来；至少一芯片，由所述第一连接导线及所述第二连接导线所承载；至少一引线，所述芯片由所述引线电性连接于所述接垫、所述第一连接导线及所述第二连接导线中的至少一个；封胶体，包覆于所述接垫、所述引线、所述第一连接导线、所述第二连接导线及所述芯片且让所述接垫的部份区域露出。

2.根据权利要求1所述的SIM卡封装结构，其特征在于：多个所述第二连接导线是由所述第一连接导线两侧延伸出来。

3.根据权利要求1所述的SIM卡封装结构，其特征在于还包括一基板，所述芯片位于所述基板上，所述基板由所述第一连接导线及所述第二连接导线所承载，所述基板上具有线路及至少一基板接垫，所述基板接垫由所述引线电性连接于所述芯片、所述接垫、所述第一连接导线及所述第二连接导线中的至少一个。

4.根据权利要求3所述的SIM卡封装结构，其特征在于还包括另一芯片位于所述接垫，所述另一芯片由所述引线电性连接于所述基板、所述接垫、所述第一连接导线及所述第二连接导线中的至少一个。

5.根据权利要求1所述的SIM卡封装结构，其特征在于：所述接垫具有至少一上凹区、至少一下凹区中的至少一个。

6.一种SIM卡封装结构所使用的导线架，其特征在于包括：多个接垫及一连接导线区，多个所述接垫位于所述连接导线区两侧，所述连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；多个所述第一连接导线是由相对应的多个所述接垫延伸出来，多个所述第二连接导线由多个所述第一连接导线两侧延伸出来。

7.根据权利要求6所述的SIM卡封装结构所使用的导线架，其特征在于：所述接垫具有至少一上凹区、至少一下凹区中的至少一个。