[实用新型]一种半导体晶片测试设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶片测试设备，顶板上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘和第二转盘，第一转盘和第二转盘的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆和第二支撑杆，第一支撑杆和第二支撑杆上分别滑动连接有测试头端子，第一转盘和第二转盘均为圆盘状结构，且第二转盘转动套接在第一转盘的内部，第二转盘中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板；将待测晶片放置在放置板上，将测试头分别连接在测试头端子上，测试头端子不仅能够随第一转盘和第二转盘进行转动，而且能够沿第一支撑杆和第二支撑杆进行滑动，以达到对晶片表面进行灵活测试的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片测试设备技术领域，具体为一种半导体晶片测试设备。

背景技术

半导体晶片通常指半导体硅晶片，硅是建筑材料水泥、砖、和玻璃中的主要成分，也是大多数半导体和微电子芯片的主要原料。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。半导体晶片生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，最为重要的一环是需要及时对半导体晶片进行测试。

然而现有技术中的半导体晶片测试设备在实际使用过程中存在一定的弊端，例如：

目前，在对半导体晶片进行电学特性等测试时，往往需要两个测试头在晶片的表面进行逐点测试，但现有技术中涉及的具有多个测试头的测试设备的测试头往往为相对固定的，不利于测试头灵活对晶片的表面进行测试；人工手持测试头进行测试时，往往因为手部抖动而难以对测试点进行定位。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶片测试设备，通过在顶板上表面开设的圆形槽内同心转动套接第一转盘和第二转盘，第一转盘和第二转盘分别沿径向连接有支撑杆，支撑杆上滑动连接有测试头端子，能够实现两个测试头对下方放置晶片的表面灵活地进行多点测试，解决了难以将测试头稳固在测试点的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶片测试设备，包括装置基座和放置板，所述装置基座上表面的两端通过侧板固定连接有顶板，所述顶板上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘和第二转盘，所述第一转盘和第二转盘的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆和第二支撑杆，所述第一支撑杆和第二支撑杆上分别滑动连接有测试头端子，所述第一转盘和第二转盘均为圆盘状结构，且第二转盘转动套接在所述第一转盘的内部，所述第二转盘中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板。

优选的，所述第一支撑杆和第二支撑杆的上表面分别沿其轴向开设有长条形滑槽，且滑槽向下贯穿所述第一支撑杆和第二支撑杆的下表面，所述测试头端子分别滑动卡接在所述第一支撑杆和第二支撑杆的滑槽内。

优选的，所述第一支撑杆的下表面高于所述第二转盘和所述第二支撑杆的上表面；使得第一转盘和第一支撑杆的转动与第二转盘和第二支撑杆的转动互不干涉。

优选的，所述装置基座的正面通过滑槽滑动卡接有滑动基座，所述滑动基座的上表面设置有放置板；便于放置晶片后将放置板移至测试头端子下方。

优选的，所述放置板的上表面居中位置开设有用于放置待测晶片的放置槽；便于晶片的稳定放置和定位。

优选的，所述滑动基座的内腔中嵌套有电机，所述电机的动力输出端贯穿所述滑动基座的上表面后连接有螺纹杆，所述放置板的下表面开设有与所述螺纹杆螺纹套接匹配的螺纹孔，所述滑动基座的上表面靠近四角处固定连接有支杆，所述放置板的四角处滑动套接在所述支杆上；使得放置板能够在电机、螺纹杆的驱动作用下沿支杆进行上下套动，以便于对晶片表面进行测试。