[实用新型]一种半导体晶片测试设备

权利要求书

1.一种半导体晶片测试设备，包括装置基座(1)和放置板(4)，其特征在于：所述装置基座(1)上表面的两端通过侧板固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘(31)和第二转盘(32)，所述第一转盘(31)和第二转盘(32)的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)，所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)上分别滑动连接有测试头端子(312)，所述第一转盘(31)和第二转盘(32)均为圆盘状结构，且第二转盘(32)转动套接在所述第一转盘(31)的内部，所述第二转盘(32)中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)的上表面分别沿其轴向开设有长条形滑槽，且滑槽向下贯穿所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)的下表面，所述测试头端子(312)分别滑动卡接在所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)的滑槽内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述第一支撑杆(311)的下表面高于所述第二转盘(32)和所述第二支撑杆(321)的上表面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述装置基座(1)的正面通过滑槽滑动卡接有滑动基座(2)，所述滑动基座(2)的上表面设置有放置板(4)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述放置板(4)的上表面居中位置开设有用于放置待测晶片的放置槽(41)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述滑动基座(2)的内腔中嵌套有电机(22)，所述电机(22)的动力输出端贯穿所述滑动基座(2)的上表面后连接有螺纹杆(221)，所述放置板(4)的下表面开设有与所述螺纹杆(221)螺纹套接匹配的螺纹孔，所述滑动基座(2)的上表面靠近四角处固定连接有支杆(21)，所述放置板(4)的四角处滑动套接在所述支杆(21)上。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述顶板(3)的下表面对应于支杆(21)处开设有槽口，且槽口与所述支杆(21)的顶端滑动卡接。