[实用新型]一种改良散热性能的LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种改良散热性能的LED封装结构，包括LED灯、散热装置、立柱和固定板，所述LED灯底部固定有立柱，所述立柱设有四个，所述立柱底部固定有固定板，所述固定板和LED灯之间设有散热装置，所述散热装置两侧分别与LED灯和固定板固定连接，此改良散热性能的LED封装结构，在LED灯外壳加入散热槽，增大LED灯与外界的换热面积，增大LED灯的换热效率，通过散热装置将LED灯内部的热量导出，便于LED灯与空气换热，增大散热效果，增大LED灯的使用寿命，绝缘板保护LED灯，防漏电故障发生，使用金属板较薄，质量较轻，换热面积较大，便于LED灯的散热。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种改良散热性能的LED封装结构。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

LED封装时，封装时还需要进行散热，现有的封装散热大都采用金属外壳和底部的金属板散热，金属外壳和金属板与空气的接触面积较小，散热效果较差，导致LED灯的使用寿命较低，为此，我们提出一种改良散热性能的LED封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改良散热性能的LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改良散热性能的LED封装结构，包括LED灯、散热装置、立柱和固定板，所述LED灯底部固定有立柱，所述立柱设有四个，所述立柱底部固定有固定板，所述固定板和LED灯之间设有散热装置，所述散热装置两侧分别与LED灯和固定板固定连接。

优选的，所述LED灯由LED外壳、导热壳、焊料、LED芯片、金线、封胶和透镜构成，所述立柱顶部固定有LED外壳，所述LED外壳内部固定有导热壳，所述导热壳与散热装置固定连接，所述导热壳顶部设有焊料，所述焊料顶部设有LED芯片，所述LED芯片与导热壳之间通过焊料固定连接，所述LED芯片两侧固定有金线，所述LED芯片顶部设有透镜，所述透镜与LED外壳固定连接，所述LED外壳与透镜之间填充有封胶。

优选的，所述LED外壳外表面开设有散热槽，所述散热槽设有多个，且呈等距分布。

优选的，所述散热装置由金属板和转轴构成，所述LED灯与固定板之间设有转轴，所述转轴两端分别与LED灯和固定板固定连接，所述转轴外表面套有金属板，所述金属板与转轴转动连接。

优选的，所述散热装置与固定板之间设有绝缘板，所述绝缘板两侧分别与散热装置和固定板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在LED灯外壳加入散热槽，增大LED灯与外界的换热面积，增大LED灯的换热效率，通过散热装置将LED灯内部的热量导出，便于LED灯与空气换热，增大散热效果，增大LED灯的使用寿命。

2、本实用新型绝缘板保护LED灯，防漏电故障发生，使用金属板较薄，质量较轻，换热面积较大，便于LED灯的散热。

附图说明

图1为本实用新型主视图；

图2为本实用新型主视局部剖视图。

图中：1-LED灯；2-散热装置；3-立柱；4-固定板；5-LED外壳；6-导热壳；7-焊料；8-LED芯片；9-金线；10-封胶；11-透镜；12-散热槽；13-金属板；14-转轴；15-绝缘板。