[实用新型]一种改良散热性能的LED封装结构有效
| 申请号： | 201920672223.0 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN210349865U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈吉 | 申请（专利权）人： | 深圳市勤励创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 吴肖敏 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改良 散热 性能 led 封装 结构 | ||
1.一种改良散热性能的LED封装结构，包括LED灯(1)、散热装置(2)、立柱(3)和固定板(4)，其特征在于：所述LED灯(1)底部固定有立柱(3)，所述立柱(3)设有四个，所述立柱(3)底部固定有固定板(4)，所述固定板(4)和LED灯(1)之间设有散热装置(2)，所述散热装置(2)两侧分别与LED灯(1)和固定板(4)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种改良散热性能的LED封装结构，其特征在于：所述LED灯(1)由LED外壳(5)、导热壳(6)、焊料(7)、LED芯片(8)、金线(9)、封胶(10)和透镜(11)构成，所述立柱(3)顶部固定有LED外壳(5)，所述LED外壳(5)内部固定有导热壳(6)，所述导热壳(6)与散热装置(2)固定连接，所述导热壳(6)顶部设有焊料(7)，所述焊料(7)顶部设有LED芯片(8)，所述LED芯片(8)与导热壳(6)之间通过焊料(7)固定连接，所述LED芯片(8)两侧固定有金线(9)，所述LED芯片(8)顶部设有透镜(11)，所述透镜(11)与LED外壳(5)固定连接，所述LED外壳(5)与透镜(11)之间填充有封胶(10)。
3.根据权利要求2所述的一种改良散热性能的LED封装结构，其特征在于：所述LED外壳(5)外表面开设有散热槽(12)，所述散热槽(12)设有多个，且呈等距分布。
4.根据权利要求1所述的一种改良散热性能的LED封装结构，其特征在于：所述散热装置(2)由金属板(13)和转轴(14)构成，所述LED灯(1)与固定板(4)之间设有转轴(14)，所述转轴(14)两端分别与LED灯(1)和固定板(4)固定连接，所述转轴(14)外表面套有金属板(13)，所述金属板(13)与转轴(14)转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种改良散热性能的LED封装结构，其特征在于：所述散热装置(2)与固定板(4)之间设有绝缘板(15)，所述绝缘板(15)两侧分别与散热装置(2)和固定板(4)固定连接。
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