[实用新型]一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构

说明书

本实用新型公开了一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构，包括电源模块、LED模块、电机驱动模块、MIPI控制模块、触屏控制模块、WIFI模块、U盘接口、网口接连模块、核心控制芯片；充分依据热源隔离、电流隔离的设计原则，同时依据整个PCB板上按照电流从大到小的原则，对各个模块在PCB板上的布局设置；具有散热性能良好，敏感元件相互干扰少，且实用性较强的特点。

技术领域

本实用新型涉及3D打印机PCB板布局领域，尤其涉及的是一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构。

背景技术

针对高度集成化的LCD光固化3D打印机脱机控制系统在PCB板上的布局，综合考虑到工作时间较长会导致PCB板上积累热量过多，且各元件共用区块且设置紧密，容易对PCB板上各敏感元件的工作性能造成影响；因此，针对此问题，需要对PCB板上的布局进行改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种PCB板布局结构，尤其是一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构。

本实用新型的技术方案如下：一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构，包括电源模块、LED模块、电机驱动模块、MIPI控制模块、触屏控制模块、WIFI模块、U盘接口、网口接连模块、核心控制芯片；

所述WIFI模块、U盘接口、网口接连模块设置在PCB板的最右侧；

所述触屏控制模块设置在PCB板靠近中间的位置；

所述电源模块、电机驱动模块、LED模块与MIPI控制模块、核心控制芯片布局隔离；

所述电源模块、电机驱动模块、MIPI控制模块、核心控制芯片采用分区铺地的设计。

优选地，所述MIPI控制模块设置在PCB板左下方；所述核心控制芯片设置在沿PCB底板边的中间位置；所述触屏控制模块设置在核心控制芯片的左侧。

优选地，所述电源模块、LED模块、电机驱动模块设置在PCB板的右上角。

优选地，所述WIFI模块型号为ESP8266。

优选地，所述核心控制芯片为ARM芯片加FPGA芯片双核配置芯片。

优选地，所述电机驱动模块为A4988。

采用上述方案，本实用新型有益效果是：

本实用新型主要依据热源隔离、电流隔离设计原则，对各个功能模块的位置进行限定，并对核心模块采用分块铺地的方式进行设置；同时依据整个PCB板上按照电流从大到小的原则，将元件电流最大的部分排在电源附件的右上角，将元件电流较小的部分排在远离电源的左下角，保证整个PCB板在工作状态下，各个部分受其他模块干扰最小；具有散热性能良好，敏感元件相互干扰少，且实用性较强的特点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明；

如图1所示：本实施例提供了一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构，包括，电源模块1、LED模块2、电机驱动模块3、MIPI控制模块4、触屏控制模块5、WIFI模块7、U盘接口8、网口连接模块9、核心控制芯片6；

所述WIFI模块7、U盘接口8、网口连接模块9设置在PCB板的最右侧；

所述触屏控制模块5设置在PCB板靠近中间的位置；

所述电源模块1、电机驱动模块3、LED模块2与MIPI控制模块4、核心控制芯片6布局隔离；