[实用新型]一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构有效
| 申请号： | 201920663523.2 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN210008011U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 高爱明;易瑜 | 申请（专利权）人： | 深圳市创必得科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;B29C64/393 |
| 代理公司： | 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 控制模块 电机驱动模块 核心控制芯片 散热性能良好 本实用新型 控制电路板 布局结构 布局设置 电流隔离 电源模块 敏感元件 热源隔离 设计原则 光固化 触屏 网口 | ||
1.一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构，其特征在于：包括电源模块、LED模块、电机驱动模块、MIPI控制模块、触屏控制模块、WIFI模块、U盘接口、网口接连模块、核心控制芯片；
所述WIFI模块、U盘接口、网口接连模块设置在PCB板的最右侧；
所述触屏控制模块设置在PCB板靠近中间的位置；
所述电源模块、电机驱动模块、LED模块与MIPI控制模块、核心控制芯片布局隔离；
所述电源模块、电机驱动模块、MIPI控制模块、核心控制芯片采用分区铺地的设计。
2.根据权利要求1所述的一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构，其特征在于：所述MIPI控制模块设置在PCB板左下方；所述核心控制芯片设置在沿PCB底板边的中间位置；所述触屏控制模块设置在核心控制芯片的左侧。
3.根据权利要求2所述的一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构，其特征在于：所述电源模块、LED模块、电机驱动模块设置在PCB板的右上角。
4.根据权利要求1所述的一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构，其特征在于：所述WIFI模块型号为ESP8266。
5.根据权利要求1所述的一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构，其特征在于：所述核心控制芯片为ARM芯片加FPGA芯片双核配置芯片。
6.根据权利要求1所述的一种用于光固化3D打印机的控制电路板布局结构，其特征在于：所述电机驱动模块为A4988。
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