[实用新型]修整盘掉落侦测装置及研磨垫修整装置

说明书

本实用新型提供了一种修整盘掉落侦测装置及研磨垫修整装置，修整盘掉落侦测装置包括：第一液位传感器、第一液体通道、第二液体通道以及弹性薄片；第一液体通道嵌入至固定盘中，并且其第一端口延伸至固定盘下表面，固定盘下表面用于固定修整盘；弹性薄片设置于第一端口，并封闭第一端口；第二液体通道与第一液体通道的第二端口连接，并且第二液体通道具有沿着高度方向竖直设置的竖直子通道，第一液位传感器设置于竖直子通道的内壁；当固定盘固定有修整盘时，第二液体通道中液体液面高于第一液位传感器；当修整盘从固定盘脱落时，第二液体通道中液体液面低于第一液位传感器。本实用新型的修整盘掉落侦测装置能够侦测修整盘是否从固定盘脱落。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种修整盘掉落侦测装置及研磨垫修整装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，一般会运用化学机械研磨设备中的研磨垫研磨晶圆，对晶圆进行平滑处理，以进一步制造半导体集成电路。其中，所述研磨垫表面的粗糙度会影响所述研磨垫的研磨效果，因此在研磨晶圆的过程中，通常会利用修整盘来修整研磨垫，以保证所述研磨垫具有良好的粗糙度，进而确保所述研磨垫的研磨效果。

相关技术中，所述修整盘一般利用一固定盘固定，以带动所述修整盘紧贴所述研磨垫运动，从而修整所述研磨垫。

但是，相关技术中，在研磨晶圆时，所述研磨垫和所述修整盘都是处于旋转状态，往往会出现所述修整盘受到所述研磨垫的摩擦力，从所述固定盘脱落至所述研磨垫的情况。此时，若持续研磨晶圆，所述修整盘在离心力作用下，会被甩至晶圆或者所述化学机械研磨设备中的器件(例如挡板或管道)上，与所述晶圆或化学机械研磨设备中的器件发生碰撞，损坏化学机械研磨设备中的器件或晶圆。因此，亟需一种修整盘掉落侦测装置，以在晶圆研磨的过程中，实时侦测所述修整盘是否脱落，当侦测到所述修整盘脱落时，停止研磨，以确保化学机械研磨设备中的器件和晶圆不被损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种修整盘掉落侦测装置，以实时侦测修整盘是否从固定盘脱落。

为达到上述目的，本实用新型提供一种修整盘掉落侦测装置，所述装置包括：第一液位传感器、第一液体通道、第二液体通道以及弹性薄片；

所述第一液体通道嵌入至一固定盘中，并且所述第一液体通道的第一端口延伸至所述固定盘的下表面，所述固定盘的下表面用于固定修整盘；所述弹性薄片设置于所述第一液体通道的所述第一端口，并封闭所述第一端口；

所述第二液体通道与所述第一液体通道的第二端口连接，并且所述第二液体通道具有沿着高度方向竖直设置的竖直子通道，所述第一液位传感器设置于所述第二液体通道的竖直子通道的内壁；

当所述固定盘固定有所述修整盘时，所述修整盘紧贴所述弹性薄片，以使所述第二液体通道中的液体液面高于所述第一液位传感器；

当所述修整盘从所述固定盘脱落时，所述弹性薄片向下发生形变，所述第二液体通道中液体液面下降至低于所述第一液位传感器处。

可选的，当所述第二液体通道中的液体液面低于所述第一液位传感器时，所述第一液位传感器警报触发，以提示所述修整盘脱落。

可选的，所述装置还包括液体补给机构，所述液体补给机构与所述第二液体通道远离所述弹性薄片的一端连通，用于向所述第二液体通道中输送液体。

可选的，所述装置还包括第二液位传感器，所述第二液位传感器设置于所述竖直子通道的内壁上，且高于所述第一液位传感器；

其中，当所述第二液体通道中液体液面低于所述第二液位传感器，并高于第一液体传感器时，利用所述液体补给机构向所述第二液体通道中补充液体，以使所述第二液体通道中液体液面高于所述第二液位传感器。

可选的，所述竖直子通道的开口尺寸小于所述第一液体通道的开口尺寸。