[实用新型]一种半导体封装测试装置

说明书

本实用新型属于半导体检测设备技术领域，尤其为一种半导体封装测试装置，包括底座，所述底座上表面的两端固定连接有支撑杆，所述支撑杆远离底座的一侧固定连接有限位块，所述限位块的表面卡接有测试台，所述测试台的表面开设有第一置物槽，所述测试台的表面开设有第二置物槽。本实用新型，通过测试台的底部设置有底板和万向滑轮，使得装置具备移动性，测试台卡接在支撑杆的表面，方便拿取，在半导体材料经过前几道工艺流程之后需要送到专门的部门进行封装测试，在运送过程中将塑料封装、陶瓷封装和金属封装，分类放置在挡板、第二置物槽和第一置物槽的内部，便于区分管理，大大地提升了装置的使用效率，降低工作人员的工作量。

技术领域

本实用新型属于半导体检测设备技术领域，具体涉及一种半导体封装测试装置。

背景技术

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装可以按封装材料进行划分，分别是：塑料封装、陶瓷封装和金属封装。

现有的半导体封装测试装置很难对不同的材料的封装进行分类处理，不便于分类处理，影响封装的效率，同时增大了工作人员的工作强度。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种半导体封装测试装置，具有灵活管理，分类测试，移动输送材料的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装测试装置，包括底座，所述底座上表面的两端固定连接有支撑杆，所述支撑杆远离底座的一侧固定连接有限位块，所述限位块的表面卡接有测试台，所述测试台的表面开设有第一置物槽，所述测试台的表面开设有第二置物槽，所述测试台的表面设置有挡板。

为了使得装置具备移动性，作为本实用新型一种半导体封装测试装置优选的，所述底座的底部活动连接有万向滑轮，所述万向滑轮的表面设置有刹车组件。

为了使得工作人员有专门的位置放置半导体材料，作为本实用新型一种半导体封装测试装置优选的，所述测试台的上表面固定连接有支架，所述支架远离测试台的一侧固定连接有小桌板，所述小桌板外表面的边缘处设置有包边。

为了使得不同材料的半导体样品分类放置，作为本实用新型一种半导体封装测试装置优选的，所述测试台靠近第二置物槽的一侧固定连接有主待测框体，所述主待测框体的数量为两个，两个所述主待测框体的材质为透明塑钢，所述测试台靠近挡板的一侧固定连接有次待测框体，所述次待测框体的数量为两个，两个所述次待测框体的材质为透明塑钢，所述主待测框体和次待测框体的表面均设置有标签。

为了使得测试台内部的防护性得到提高，作为本实用新型一种半导体封装测试装置优选的，所述第一置物槽、第二置物槽的挡板的底部均铺设有防护垫。

为了使得便于装置的移动，作为本实用新型一种半导体封装测试装置优选的，所述测试台的外表面固定连接有固定框，所述固定框的内部开设有圆槽，所述圆槽的内部固定连接有把手杆，所述把手杆的表面设置有防滑纹。

为了使得底座更加稳定牢固，作为本实用新型一种半导体封装测试装置优选的，所述底座外表面的两端均设置有防撞垫，所述防撞垫的表面设置有耐磨层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：