[实用新型]柔性线路板、功能模组及智能终端

说明书

本申请涉及一种柔性线路板、功能模组及智能终端，该柔性线路板包括柔性基底以及第一线路层；柔性基底包括第一表面以及与第一表面相背设置的第二表面；第一线路层包括第三表面以及与第三表面相背设置的第四表面，第三表面与第一表面连接，第一线路层包括焊盘区及胶粘区，相邻两个焊盘区通过胶粘区间隔，焊盘区用于电连接待导通元件，胶粘区设置有贯穿第三表面和第四表面的容置孔，容置孔用于容置连接待导通元件与柔性基底的粘结剂。本申请用于粘结柔性线路板与功能器件的粘结剂可以延伸至容置孔内并固化形成粘结层，从而能够增加粘结层的藏胶量以及柔性线路板与功能器件的粘结面积，进而提高功能器件的抗弯强度和抗拉强度。

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种柔性线路板、功能模组及智能终端。

背景技术

由于柔性线路板具有可弯折的特性，因此可以实现柔性线路板的灵活布线，便于立体组装。相关技术中，智能手机、平板电脑等智能终端中的元器件(例如：指纹芯片、感光芯片)通常使用柔性线路板来实现电性导通，元器件需要安装于柔性线路板的打件区域并通过粘结胶与柔性线路板固定连接。在柔性线路板弯折的过程中，安装于柔性线路板的元器件强度(例如：抗弯强度、抗拉强度)不高，存在与柔性线路板脱离或电连接不良的风险。

实用新型内容

基于此，有必要针对安装于柔性线路板的元器件强度不高，存在与柔性线路板脱离或电连接不良的风险问题，提供一种柔性线路板、功能模组及智能终端。

一种柔性线路板，包括：

柔性基底，包括第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面；以及

第一线路层，包括第三表面以及与所述第三表面相背设置的第四表面，所述第三表面与所述第一表面连接，所述第一线路层包括焊盘区及胶粘区，相邻两个所述焊盘区通过所述胶粘区间隔，所述焊盘区用于电连接待导通元件，所述胶粘区设置有贯穿所述第三表面和所述第四表面的容置孔，所述容置孔用于容置连接所述待导通元件与所述柔性基底的粘结剂。

在上述柔性线路板中，由于胶粘区开设有贯穿第三表面和第四表面的容置孔，从而智能终端的功能器件与柔性线路板连接时，功能器件与焊盘区电连接并通过粘结剂固定于柔性线路板的打件区域，粘结剂固化后形成粘结层，用于粘结柔性线路板与功能器件的粘结层可以延伸至容置孔内，从而能够增加粘结层的藏胶量以及柔性线路板与功能器件的粘结面积，进而提高功能器件的抗弯强度和抗拉强度，降低柔性线路板在弯折时，功能器件与柔性线路板脱离或电连接不良的风险。

在其中一个实施例中，所述容置孔向所述胶粘区延伸至所述焊盘区与所述胶粘区的分界线。如此，更多粘结层能够扩散至容置孔内，以进一步增加粘结层的藏胶量。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板包括油墨层，所述油墨层设于所述第四表面，所述油墨层开设有露出所述焊盘的第一避让通孔，以及与所述容置孔正对的第二避让通孔，所述第二避让通孔用于容置连接所述待导通元件与所述柔性基底的粘结剂。如此，油墨层能够很好地保护第一线路层，并能够保证功能器件在封胶时，粘结层能够扩散至第二避让通孔和容置孔。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板包括第二线路层，所述第二线路层设于所述第二表面。如此，可以获得双层线路板结构。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板包括覆盖膜，所述覆盖膜设于所述第二线路层远离所述柔性基底的一侧。如此，覆盖膜能够很好地保护第二线路层。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板包括补强板，所述补强板设于所述覆盖膜远离所述第二线路层的一侧。如此，可以增加柔性线路板的结构强度。

在其中一个实施例中，所述柔性基底为聚酰亚胺基底。如此配置，可以使得柔性线路板不仅具有较好的柔性，还具有较好的刚性。